半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201210248843.4
IPC分类号：H05B6/64;F24C7/02
申请日期：
2012-07-18
申请人：
广东格兰仕微波炉电器制造有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构
申请号	CN201210248843.4	申请日期	2012-07-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-11-07	公开/公告号	CN102769952A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B6/64 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B6/00 通过电场、磁场或电磁场加热的（采用微波放射治疗的入A61N 5/02）〔3〕 H05B6/64 微波加热〔3〕	IPC分类号	H;0;5;B;6;/;6;4;;;F;2;4;C;7;/;0;2查看分类表>
申请人	广东格兰仕微波炉电器制造有限公司	申请人地址	广东省佛山市顺德区容桂街道容桂大道南25号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东格兰仕微波炉电器制造有限公司	当前权利人	广东格兰仕微波炉电器制造有限公司
发明人	陈超;李志刚;曾铭志
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	曾旻辉

摘要

本发明提供一种半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构，该连接结构包括半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器与天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接。该半导体微波发生器通过相配合的插座和插头直接将微波传输到天线头，缩短了传输距离，减少了微波在传输过程的损耗，结构简单紧凑、传输损耗少。本发明半导体微波炉包括微波炉腔体及其腔体上的波导口，与直流电源电连接的两个或两个以上半导体微波发生器，以及相配套的波导盒，该两个或两个以上半导体微波发生器通过波导盒与波导口连接，所述半导体微波发生器采用如上所述的半导体微波发生器连接结构连接天线，微波通过所述天线接入波导盒。该半导体微波炉结构简单紧凑，且微波在传输过程中损耗低，加热的调节范围更广，该两个或两个以上半导体微波发生器可交替工作或组合同时工作，可根据需要选择不同的功率范围，以获得所需要的烹调效果，满足各种烹调需要。

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