MEMS谐振器的温度补偿方法及装置、MEMS振荡器

发明专利有效专利

申请号：
CN201910165172.7
IPC分类号：H03H9/24
申请日期：
2019-03-05
申请人：
广东合微集成电路技术有限公司

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专利名称	MEMS谐振器的温度补偿方法及装置、MEMS振荡器
申请号	CN201910165172.7	申请日期	2019-03-05
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-06-21	公开/公告号	CN109921760A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/24 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/24 不用压电、电致伸缩或磁致伸缩材料的谐振器的结构特点	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;2;4查看分类表>
申请人	广东合微集成电路技术有限公司	申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新竹路4号新竹苑6幢办公501 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东合微集成电路技术有限公司	当前权利人	广东合微集成电路技术有限公司
发明人	许国辉;邝国华
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	孟金喆

摘要

本发明公开了一种MEMS谐振器的温度补偿方法及装置、MEMS振荡器。该温度补偿方法包括：获取温度常数和温度项系数，所述温度常数和所述温度项系数均与所述MEMS谐振器的模型参数关联；获取所述MEMS谐振器的温度；根据所述温度常数、所述温度项系数和所述MEMS谐振器的温度，确定所述MEMS谐振器的温度补偿电压。与现有技术相比，本发明实施例无需设置PLL，因此，本发明实施例可以使MEMS振荡器的运作频率大大降低。若MCU运作在MHz的频率量级，可以将MEMS振荡器的功耗控制在十毫安以下，使得MEMS振荡器在同样的参数表现下，达到更低的功耗与热性能要求，解决了现有的MEMS谐振器的温度补偿方法存在的功耗较大的问题。

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