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一种基于石墨烯的复合型导热垫片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021156494.X
IPC分类号：H05K7/20;H05K9/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20;B32B15/04;B32B7/06;B32B7/12;B32B33/00
申请日期：
2020-06-19
申请人：
福建美庆热传科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种基于石墨烯的复合型导热垫片
申请号	CN202021156494.X	申请日期	2020-06-19
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;9;/;0;0;;;B;3;2;B;9;/;0;0;;;B;3;2;B;9;/;0;4;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;4;;;B;3;2;B;7;/;0;6;;;B;3;2;B;7;/;1;2;;;B;3;2;B;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	福建美庆热传科技有限公司	申请人地址	福建省龙岩市上杭县临城镇土埔村工业区兴杭路31号三楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建美庆热传科技有限公司	当前权利人	福建美庆热传科技有限公司
发明人	林永胜
代理机构	南昌金轩知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供了一种基于石墨烯的复合型导热垫片，包括安装部，呈圆环形结构，包括均匀设置多个安装孔和安装槽；导热部，设置在所述安装部内侧，包括第一离型膜层；第一石墨烯层，第一铜箔层，第二石墨烯层，第二离型膜层。本实用新型解决单一导热垫片无法分层传递热量，无法安装的问题。

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