可改善信号品质的IC封装元件

发明专利无效专利

申请号：
CN02101727.1
IPC分类号：--
申请日期：
2002-01-14
申请人：
矽统科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	可改善信号品质的IC封装元件
申请号	CN02101727.1	申请日期	2002-01-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-07-30	公开/公告号	CN1433066
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	矽统科技股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹科学园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽统科技股份有限公司	当前权利人	矽统科技股份有限公司
发明人	吴忠儒;梁桂珍;林蔚峰
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	李强

摘要

本发明提供一可改善信号品质的IC封装元件，包括：一PBGA基板，上述PBGA基板具有一第一表面和一第二表面；一芯片封装于上述PBGA基板的上述第一表面上；多个外部端子装配于上述PBGA基板的上述第一表面上；多个第一连接垫位于上述PBGA基板的上述第一表面的周缘，与相对应的外部端子连接；一无源元件载台，具有一第一表面和一第二表面，上述无源元件载台的上述第二表面面对上述PBGA基板的上述第一表面；多个第二连接垫住于上述无源元件载台的上述第二表面，且与上述PBGA基板的上述第一表面的上述第一连接垫相接合；以及多个无源元件配置于上述无源元件载台的上述第一表面，且上述无源元件与上述第二连接垫连接，每一第二连接垫至少连接一无源元件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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