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离子注入系统及方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010131679.X
  • IPC分类号:H01J37/317;H01J37/147
  • 申请日期:
    2010-03-24
  • 申请人:
    上海凯世通半导体有限公司
著录项信息
专利名称离子注入系统及方法
申请号CN201010131679.X申请日期2010-03-24
法律状态暂无申报国家暂无
公开/公告日2011-09-28公开/公告号CN102201321A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01J37/317IPC分类号H;0;1;J;3;7;/;3;1;7;;;H;0;1;J;3;7;/;1;4;7查看分类表>
申请人上海凯世通半导体有限公司申请人地址
上海市浦东新区张江高科技园区牛顿路200号7号楼1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海凯世通半导体股份有限公司当前权利人上海凯世通半导体股份有限公司
发明人陈炯
代理机构上海智信专利代理有限公司代理人薛琦;朱水平
摘要
本发明公开了一种离子注入系统,其包括:一离子源和一引出装置,一质量分析磁铁,一第一加速减速装置,一偏转磁铁,一第二加速减速装置,一工件扫描装置;该偏转磁铁使该预设荷质比范围内的离子束发散;该系统还包括一设于该偏转磁铁与该第二加速减速装置之间的校正磁铁,用于将被该偏转磁铁偏转并发散的该预设荷质比范围内的离子束校正至预设注入角度。本发明还公开了一种利用上述离子注入系统实现的离子注入方法。本发明可以提高对较大尺寸的晶圆工件进行注入时的剂量均匀性,从而提高生产效率,并且还可以极大地节省对整个离子注入系统进行全面升级而耗费的成本。

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