首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

一种超薄半导体制冷装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110464180.9
IPC分类号：F25B21/02
申请日期：
2021-04-28
申请人：
杨军辉

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种超薄半导体制冷装置
申请号	CN202110464180.9	申请日期	2021-04-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-06	公开/公告号	CN113218104A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F25B21/02 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F25 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化 F25B 制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统（热传导、热交换或热贮存材料，即制冷剂，或通过化学反应而不是燃烧产生热或冷的材料入C09K 5/00；泵、压缩机入F04；用热泵为住宅或场所供热或提供家用热水入F24D；空调，空气增湿入F24F；采用热泵的流体加热器入F24H） F25B21/00 应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统 F25B21/02 应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应（热电元件入H01L 35/00，H01L 37/00）	IPC分类号	F;2;5;B;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	杨军辉	申请人地址	河南省周口市李埠口乡大场楼村五组变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杨军辉	当前权利人	杨军辉
发明人	杨军辉
代理机构	北京翔瓯知识产权代理有限公司	代理人	钱雅娟

摘要

本发明公开了一种超薄半导体制冷装置，用于电子设备的冷却，包括半导体制冷片和散热片，所述散热片为面积大于所述半导体制冷片的薄片状导热材料、与所述半导体制冷片的热端贴合，所述半导体制冷片的冷端与所述电子设备贴合。本发明利用面积较大的薄片状导热材料作为散热片，降低了本装置的厚度，使整个装置轻便简捷，且扩大了散热面积，从而提升了散热效率。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供