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一种电流互感器铁芯片叠装装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201220743540.5
  • IPC分类号:H01F41/02;H01F38/28
  • 申请日期:
    2012-12-29
  • 申请人:
    重庆博森电气(集团)有限公司
著录项信息
专利名称一种电流互感器铁芯片叠装装置
申请号CN201220743540.5申请日期2012-12-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01F41/02IPC分类号H;0;1;F;4;1;/;0;2;;;H;0;1;F;3;8;/;2;8查看分类表>
申请人重庆博森电气(集团)有限公司申请人地址
重庆市南岸区机电一支路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆博森电气(集团)有限公司当前权利人重庆博森电气(集团)有限公司
发明人瘳小华;谢祥川
代理机构重庆弘旭专利代理有限责任公司代理人周韶红;李玉州
摘要
本实用新型公开了一种电流互感器铁芯片叠装装置,其特征在于:所述电流互感器铁芯片叠装装置包括底板,底板两个相邻边上设置有相互垂直的第一和第二角铁,底板中部垂直设置有第三角铁,第三角铁与第一角铁平行,并与第二角铁垂直;所述底板上还具有两个平行的椭圆孔,该椭圆孔配合相应的螺栓和螺母来实现对第三角铁的固定;与第二角铁对应的底板一侧下方焊接有两根支架。所述支架支撑底板一侧倾斜,与水平面呈30度角。本实用新型使用简单、操作方便,通过底板上的角铁限位,很容易实现铁芯片的叠装工作,确保铁芯片叠装齐整,捆扎牢固;而且可以通过调整第三角铁的位置,实现不同行程的铁芯片叠装工作。

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