一种液冷LED封装器件

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020194469.0
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/64
申请日期：
2010-05-19
申请人：
深圳市瑞丰光电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种液冷LED封装器件
申请号	CN201020194469.0	申请日期	2010-05-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	深圳市瑞丰光电子股份有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海瑞丰光电子有限公司	当前权利人	上海瑞丰光电子有限公司
发明人	曹海兵
代理机构	深圳市博锐专利事务所	代理人	张明

摘要

本实用新型涉及一种LED封装器件，具体是指一种液冷LED封装器件，包括LED元件和基板，LED元件贴装在基板上，所述LED封装器件还包括液冷散热系统，LED元件底面设置有至少一个鳍片，基板上与鳍片对应位置设有凹槽，鳍片置于凹槽内，凹槽的深度大于鳍片的高度，凹槽与循环流道相通。由于本实用新型LED封装器件采用了液冷散热系统，鳍片直接伸入到冷却液中，对流换热面积大，而且鳍片对冷却液有扰动作用，增加冷却液的湍流程度，提高对流换热系数，从而使散热效率大大提高，减轻LED元件因温升过高导致的光衰和寿命缩短。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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