用于减少基板处理夹盘冷凝的气流

发明专利有效专利

申请号：
CN202110723961.5
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/683;C23C16/458;H01J37/32
申请日期：
2016-01-14
申请人：
应用材料公司

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著录项信息

专利名称	用于减少基板处理夹盘冷凝的气流
申请号	CN202110723961.5	申请日期	2016-01-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-07	公开/公告号	CN113363189A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;C;2;3;C;1;6;/;4;5;8;;;H;0;1;J;3;7;/;3;2查看分类表>
申请人	应用材料公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	应用材料公司	当前权利人	应用材料公司
发明人	H·S·金;M·D·威尔沃斯
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	汪骏飞

摘要

描述一种气流，用于减少基板处理夹盘的冷凝。在一示例中，该腔室中的工件支架具有定位盘、上板、冷却板、底板、以及该底板的干燥气体入口，该定位盘用于携载该工件以进行制造处理，该上板热耦接至该定位盘，该冷却板紧固至并热耦接至该上板，该冷却板具有冷却通道以携载热传递流体从而传递来自该冷却板的热，该底板与该定位盘相对地紧固至该冷却板，而该底板的干燥气体入口用以在压力下供应干燥气体至该底板与该冷却板之间的空间从而驱动来自该底板与该冷却板之间的环境空气。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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