一种LED点胶方法及LED封装方法

1.一种LED点胶方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）开始时，点胶头对着一LED的支架内点胶区的第一位置下降；（2）控制点胶头从第一位置向所述支架内点胶区的空白位置移动式出胶，使得部分封装胶远离第一位置；（3）点胶头垂直上升并移向另一LED进行点胶。
2.根据权利要求1所述的LED点胶方法，其特征在于：所述第一位置为支架内捞槽位置，捞槽低于支架的镀银层。
3.根据权利要求2所述的LED点胶方法，其特征在于：所述第一位置为支架内靠近极性分界线的位置。
4.根据权利要求1所述的LED点胶方法，其特征在于：步骤（2）具体包括：控制点胶头在第一位置在第一时间内进行第一胶量出胶，然后从第一位置向支架内点胶区的空白位置在第二时间内进行第二胶量的出胶，第一胶量小于或等于第二胶量。
5.根据权利要求1所述的LED点胶方法，其特征在于：步骤(2)具体包括：控制点胶头从第一位置向支架内点胶区的空白位置移动式均匀地出胶。
6.根据权利要求1所述的LED点胶方法，其特征在于：所述空白位置为支架内点胶区远离金线和芯片的位置。
7.根据权利要求1所述的LED点胶方法，其特征在于：所述第一位置向支架内空白位置移动方向与点胶头从一LED向另一LED移动方向相同。
8.一种利用权利要求1-7任一项所述的LED点胶方法实现LED封装方法，其特征在于：在LED点胶方法之前进行固晶、焊线。
9.根据权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于：所述固晶步骤具体包括：对支架进行等离子清洗使得支架表面粗化。
10.根据权利要求9所述的LED封装方法，其特征在于：在对支架进行等离子清洗使得支架表面粗化步骤之后还包括：对支架进行水滴角测试，若达到预设的要求，将芯片固定在支架上。

一种LED点胶方法及LED封装方法\n技术领域\n[0001] 本发明涉及一种LED封装技术，尤其是一种LED点胶方法以及封装方法。\n背景技术\n[0002] 现有LED封装包括：固晶、焊线、点胶、分光和包装等步骤，现有的点胶方法是将装有封装胶的点胶头垂直对准LED芯片上方，然后控制出胶，接着垂直向上移动点胶头进行下一LED芯片的点胶。这种对准LED芯片上方进行出胶，由于PPA支架碗杯内部捞槽比镀银层的位置低，如果从非捞槽位置进行点胶由于不平位置的存在会使得封装胶无法均匀流动和出现溢胶的现象。\n[0003] 为了解决上述问题，新出现一种点胶方法，即将装有封装胶的点胶头垂直下降对准一个LED芯片塑料支架内靠近捞槽位置，然后控制出胶，接着上升点胶头，最后移动点胶头到另一LED芯片位置进行点胶操作，但是由于点胶位置靠近塑胶支架位置，且在该位置进行一次性出胶，在出胶后，封装胶与靠近塑胶支架的一侧相结合出现溢胶、粘胶现象，从而影响LED外观，且溢胶、粘胶将导致在后续移动支架过程中吸嘴无法吸住支架的问题，降低生产效率。\n[0004] 在中国专利申请号为200610049704.3申请日为2006.3.5公开日为2007.9.5的专利文献中公开了一种大功率二极管点胶方法，并具体公开了针头垂直下降-挤胶-针头垂直上升的点胶工艺，这种点胶工艺对产品无损伤，不会出现溢胶、少胶、气泡等不良现象，但是，对于同一支架采用上述一点式点胶，需要封装胶从点胶位置向其他位置自由流动，但封装胶具有一定的粘性，因此，难以保证封装胶流动均匀分布到支架的碗杯中，而且，对于荧光粉胶来说，当荧光粉胶在流动过程中，即使荧光粉胶分布较为均匀，但可能会造成荧光粉分布不均匀，这样，会对光色、亮度的均匀度有影响，对出光效率也有影响。\n[0005] 另外，在中国专利申请号为201210250161.7申请日为2012.7.19公开日为\n2012.10.31的专利文献中公开了一种高效LED 点胶涂覆方法，包括荧光胶的制作和点胶工艺，包括以下步骤：步骤1 ：将荧光粉和配胶混合均匀，制作成粘度在100-8000Pa.s 范围内的荧光胶；步骤2 ：将步骤1 制成的荧光胶进行脱泡，直至荧光胶中没有气泡冒出为止；步骤3 ：将步骤2 制成的荧光胶倒入点胶涂覆机的点胶筒里，通过该点胶涂覆机上的控制程序设置点胶步骤，并进行点胶；其中，点胶针头的针嘴壁厚范围是0.02-0.10mm ；点胶用的支架盖板的厚度范围是0.3-0.5mm ；步骤4 ：烘烤，根据不同荧光胶的粘度选择进烤时间，最长进烤时间不超过15min。所述步骤3 中的控制程序包括如下点胶步骤：步骤31 ：通过前置处理程序对点胶涂覆机进行初始化；步骤32 ：通过控制点胶针头的点胶臂的移动进行立体三维点动方式点胶：点胶臂的移动方向如下：将点胶臂由初始位置向上移动到预设高度，再水平移动到第一排第一颗LED芯片碗杯的正上方，然后将点胶臂向下移动至点胶针头距离碗杯最高点0.8-3.0mm，然后涂覆荧光胶；步骤33 ：通过控制点胶针头的点胶臂的移动进行线性点动方式点胶：通过步骤32 将第一排第一颗LED 芯片涂覆完成后，将点胶臂水平移动到第一排第二颗LED 芯片碗杯的正上方，再次涂覆荧光胶；并重复该线性点动方式点胶，直至第一排最后一颗LED 芯片涂覆完成；步骤34 ：通过控制点胶针头的点胶臂的移动进行二维点动和线性点动相结合方式点胶：通过步骤33 将第一排最后一颗LED 芯片涂覆完成后，将点胶臂水平移动至第二排最后一颗LED 芯片的正上方，再次涂覆荧光胶；再将点胶臂水平移动至第二排倒数第二颗LED芯片的正上方，涂覆荧光胶，重复该线性点动方式点胶，直至第二排第一颗LED 芯片涂覆完成；步骤35 ：重复步骤34 的二维点动和线性点动相结合方式点胶，直到最后一排最后一颗LED 芯片涂覆完成，并将点胶臂复位。在上述技术方案中，虽然在两LED芯片之间采用了水平移动线性点动方式点胶，但对于单颗的LED芯片来说，还是采用的固定点点胶的方式，同样会存在在同一LED芯片中封装胶分布不均匀、荧光粉分布不均匀的现象。\n[0006] 同样，在中国专利号为201310742600.0的专利文献中也公开了一种点胶的方法，虽然该点胶方法在碗杯范围内进行了侧向平移的动作，但该动作是在针头垂直上升后进行的，其目的是为了改变点胶后针头的复位动作，使得点胶针头上的残留胶体而并非是整个胶量滞留在碗杯中，而并非是在点胶过程中实现移动式点胶，因此，同样会存在上述技术问题。\n发明内容\n[0007] 为了让封装胶在点胶区分布得更加的均匀，让荧光粉在点胶区分布均匀，提高出光的均匀度，提高出光效率，防止溢胶现象，提高生产效率，本发明提供了一种LED点胶方法和LED封装方法。\n[0008] 为达到上述目的，一种LED点胶方法，包括以下步骤：（1）开始时，点胶头对着一LED的支架内点胶区的第一位置下降；（2）控制点胶头从第一位置向上所述支架内点胶区的空白位置移动式出胶；（3）点胶头垂直上升并移向另一LED进行点胶。\n[0009] 上述LED点胶方法，由于点胶头先下降对着第一位置，然后让点胶头从第一位置向上述支架内点胶区的空白位置移动式出胶，这样，封装胶在点胶区内的分布主要是通过点胶头在支架内移动出胶来实现的，而并非是靠封装胶在点胶区的流动来实现的，封装胶在点胶区的分布不容易受封装胶的粘性和支架结构的限制，使得封装胶在点胶区的分布均匀；另外，封装胶在具有点胶头的胶筒内已经被混合得比较均匀，当采用上述点胶方法时，若封装胶中混合有荧光粉，在点胶过程中，封装胶则能基本按照胶筒内的混合均匀度封装在点胶区内，不会因荧光粉与其他胶的流动性不一致而影响荧光粉在点胶区内的均匀分布。因此，本发明的LED点胶方法和LED封装工艺，能让封装胶在点胶区分布得更加的均匀，让荧光粉在点胶区分布均匀，提高出光的均匀度，提高出光效率，防止溢胶现象，提高生产效率。\n[0010] 进一步的，所述第一位置为支架内捞槽位置，捞槽低于支架的镀银层。从捞槽位置进行点胶解决了由于不平位置的存在使得封装胶无法均匀流动和出现溢胶的现象。\n[0011] 作为改进，所述第一位置为支架内靠近极性分界线的位置。由于在靠近极性分界线处进行点胶从而能防止出现溢胶现象。\n[0012] 作为改进，步骤（2）具体包括：控制点胶头在第一位置在第一时间内进行第一胶量出胶，然后从第一位置向支架内点胶区的空白位置在第二时间内进行第二胶量的出胶，第一胶量小于或等于第二胶量。对于同一LED，由于采用先点垂直位置后再进行移动式点胶从而使得部分封装胶能远离垂直点胶的位置，防止由于在同一点封装胶过多使封装胶与支架过多接触导致影响支架使用寿命以及LED的光学效果的问题发生。\n[0013] 作为改进，步骤(2)具体包括：控制点胶头从第一位置向支架内点胶区的空白位置移动式均匀地出胶。由于采用均匀性移动式点胶，在提高支架使用寿命以及LED的光学效果的同时能方便操作。\n[0014] 作为改进，所述空白位置为支架内点胶区远离金线和芯片的位置，从而在保证不影响金线和芯片的同时进一步提高LED的出光效果。\n[0015] 作为改进，所述第一位置向支架内空白位置移动方向与点胶头从一LED向另一LED移动方向相同。由于在一LED支架内移动方向与两个LED移动方向相同，从而能进一步提高工作效率。\n[0016] 本发明还提供了一种LED封装方法，包括在上述LED点胶方法之前进行固晶、焊线。\n[0017] 上述LED封装方法，由于点胶头先下降对着第一位置，然后让点胶头从第一位置向上述支架内点胶区的空白位置移动式出胶，这样，封装胶在点胶区内的分布主要是通过点胶头在支架内移动出胶来实现的，而并非是靠封装胶在点胶区的流动来实现的，封装胶在点胶区的分布不容易受封装胶的粘性和支架结构的限制，使得封装胶在点胶区的分布均匀；另外，封装胶在具有点胶头的胶筒内已经被混合得比较均匀，当采用上述点胶方法时，若封装胶中混合有荧光粉，在点胶过程中，封装胶则能基本按照胶筒内的混合均匀度封装在点胶区内，不会因荧光粉与其他胶的流动性不一致而影响荧光粉在点胶区内的均匀分布。因此，本发明的LED点胶方法和LED封装工艺，能让封装胶在点胶区分布得更加的均匀，让荧光粉在点胶区分布均匀，提高出光的均匀度，提高出光效率，防止溢胶现象，提高生产效率。\n[0018] 作为改进，所述固晶步骤具体包括：对支架进行等离子清洗使得支架表面粗化。通过在将芯片固定在支架上之前，对支架进行等离子清洗处理使得支架表面粗化，从而一方面能更加有利于固晶时银胶的扩散，从而减少银胶的厚度，另一方面使得后续再点封装胶时便于封装胶的扩散进一步减少粘胶情况的发生。\n[0019] 作为改进，在对支架进行等离子清洗使得支架表面粗化步骤之后还包括：对支架进行水滴角测试，若达到预设的要求，将芯片固定在支架上。通过水滴角测试，对等离子清洗效果进行验证，从而有效地控制银胶的厚度。\n附图说明\n[0020] 图1为本发明LED结构示意图。\n[0021] 图2是本发明一LED结构向下示意图。\n[0022] 图3是本发明一种LED点胶方法的流程图。\n[0023] 图4是本发明一种LED封装方法的流程图。\n具体实施方式\n[0024] 下面结合说明书附图对本发明进行进一步详细说明。\n[0025] 实施例1。\n[0026] 如图1、2和3所示，本发明实施例提供一种LED点胶方法，首先，将调配好的封装胶装入点胶头100的胶筒内，然后胶筒内的封装胶进行排废泡和抽真空处理，按照产品的规格设定点胶头100出胶量以及点胶高度、点胶位置等参数，开始点胶。如图1所示，点胶头100移动到第一LED 1上方，且点胶头100对应一LED的第一位置垂直向下移动，该第一位置为LED的支架2内捞槽位置4，捞槽4低于支架2的镀银层，当然，第一位置也可以为LED的支架2内极性分界线位置，点胶头100移动到确定的点胶高度时，点胶高度只要保证高出芯片3的高度即可，控制开始出胶，在第一时间内进行第一胶量出胶，然后在第二时间控制点胶头100从第一位置向支架内点胶区200空白位置移动进行第二胶量出胶，第一胶量小于或等于第二胶量；对于同一LED，由于采用先点垂直位置后再进行移动式点胶从而使得部分封装胶能远离垂直点胶的位置，防止由于在同一点封装胶过多使封装胶与支架过多接触导致影响支架使用寿命以及LED的光学效果的问题发生。第一位置向支架内空白位置移动方向与点胶头从一LED向另一LED移动方向相同，从而能进一步提高工作效率。所述的空白位置为远离芯片3、金线的位置，从而在保证不影响金线和芯片的同时进一步提高LED的出光效果。第一时间最优地为0.5-3秒，第二时间由每颗LED点胶时间减去第一时间确定，每颗LED点胶时间可以根据设定出胶量除以出胶速度确定。接着点胶头100在空白位置垂直向上移动，移到点胶头高度时再移动到另一LED进行上述单个LED点胶操作直至完成一批LED点胶操作。\n[0027] 在本实施例中，由于点胶头100先下降对着第一位置，然后让点胶头100从第一位置向上述支架内点胶区200的空白位置移动式出胶，这样，封装胶在点胶区200内的分布主要是通过点胶头100的移动出胶来实现的，而并非是靠封装胶在点胶区200的流动来实现的，封装胶在点胶区200的分布不容易受封装胶的粘性和支架结构的限制，使得封装胶在点胶区的分布均匀；另外，封装胶在具有点胶头100的胶筒内已经被混合得比较均匀，当采用上述点胶方法时，若封装胶中混合有荧光粉，在点胶过程中，封装胶则能基本按照胶筒内的混合均匀度封装在点胶区内，不会因荧光粉与其他胶的流动性不一致而影响荧光粉在点胶区内的均匀分布。因此，本发明的LED点胶方法和LED封装工艺，能让封装胶在点胶区分布得更加的均匀，让荧光粉在点胶区分布均匀，提高出光的均匀度，提高出光效率，防止溢胶现象，提高生产效率。\n[0028] 从捞槽位置4进行点胶解决了由于不平位置的存在使得封装胶无法均匀流动和出现溢胶的现象。\n[0029] 实施例2。\n[0030] 本发明另一实施例与实施例1的区别在于：控制移动式点胶过程中，从点胶头100垂直下降后在支架2内进行均匀性移动并完成点胶。即从第一位置向点胶区200的空白位置移动过程中是均匀地出胶，这样能提高出光效果的同时方便操作。\n[0031] 实施例3。\n[0032] 如图4所示，本发明一种LED封装方法的流程图，该方法包括：固晶、焊线和LED点胶方法。其中固晶步骤具体包括：对支架2进行等离子清洗使得支架表面粗化，然后通过水滴角测试对支架2表面粗化程度进行测试，具体是通过测试支架2表面与液体接触角是否达到预设值，如小于85度，如是，则将芯片3固定在支架2上，接着进入焊线、点胶、分光和包装等步骤；焊线、分光和包装可采用现有方式实现；若否，则再次进行等离子清洗，如果等离子清洗三次后都不满足条件则判断该支架不合格。由于在将芯片3固定在支架2上之前对支架2进行等离子清洗使得支架表面粗化便于固晶过程中银胶的流动从而进一步减少银胶的厚度，减少热阻，另一方面由于支架2具有粗糙表面从而使得点封装胶时加大封装胶的流动，进一步减少支架粘胶的可能性，产品外观好看，且提高制造效率。\n[0033] 其中，如图1、2和3所示，LED点胶方法为：首先，将调配好的封装胶装入点胶头100的胶筒内，然后胶筒内的封装胶进行排废泡和抽真空处理，按照产品的规格设定点胶头100出胶量以及点胶高度、点胶位置等参数，开始点胶。如图1所示，点胶头100移动到第一LED 1上方，且点胶头100对应一LED的第一位置垂直向下移动，该第一位置为LED的支架2内捞槽位置4，捞槽4低于支架2的镀银层，当然，第一位置也可以为LED的支架2内极性分界线位置，点胶头100移动到确定的点胶高度时，点胶高度只要保证高出芯片3的高度即可，控制开始出胶，在第一时间内进行第一胶量出胶，然后在第二时间控制点胶头100从第一位置向支架内点胶区200空白位置移动进行第二胶量出胶，点胶头100在移动出胶时，均匀出胶或第一胶量小于第二胶量；对于同一LED，由于采用先点垂直位置后再进行移动式点胶从而使得部分封装胶能远离垂直点胶的位置，防止由于在同一点封装胶过多使封装胶与支架过多接触导致影响支架使用寿命以及LED的光学效果的问题发生。第一位置向支架内空白位置移动方向与点胶头从一LED向另一LED移动方向相同，从而能进一步提高工作效率。所述的空白位置为远离芯片3、金线的位置，从而在保证不影响金线和芯片的同时进一步提高LED的出光效果。第一时间最优地为0.5-3秒，第二时间由每颗LED点胶时间减去第一时间确定，每颗LED点胶时间可以根据设定出胶量除以出胶速度确定。接着点胶头100在空白位置垂直向上移动，移到点胶头高度时再移动到另一LED进行上述单个LED点胶操作直至完成一批LED点胶操作。\n[0034] 在本实施例中，由于点胶头100先下降对着第一位置，然后让点胶头100从第一位置向上述支架内点胶区200的空白位置移动式出胶，这样，封装胶在点胶区200内的分布主要是通过点胶头100的移动出胶来实现的，而并非是靠封装胶在点胶区200的流动来实现的，封装胶在点胶区200的分布不容易受封装胶的粘性和支架结构的限制，使得封装胶在点胶区的分布均匀；另外，封装胶在具有点胶头100的胶筒内已经被混合得比较均匀，当采用上述点胶方法时，若封装胶中混合有荧光粉，在点胶过程中，封装胶则能基本按照胶筒内的混合均匀度封装在点胶区内，不会因荧光粉与其他胶的流动性不一致而影响荧光粉在点胶区内的均匀分布。因此，本发明的LED点胶方法和LED封装工艺，能让封装胶在点胶区分布得更加的均匀，让荧光粉在点胶区分布均匀，提高出光的均匀度，提高出光效率，防止溢胶现象，提高生产效率。\n[0035] 从捞槽位置4进行点胶解决了由于不平位置的存在使得封装胶无法均匀流动和出现溢胶的现象。\n[0036] 上述实施方式仅为对本发明从整体构思、组件结构和实现功能上的一个说明，凡在不脱离本发明设计思想的前提下做出的若干改善 均属于本发明的保护范围 。