一种金属网格柔性电路板生产装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021693786.7
IPC分类号：B26F1/16;B26D7/18;B26D7/02;B26D7/26
申请日期：
2020-08-14
申请人：
成芯半导体（江苏）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种金属网格柔性电路板生产装置
申请号	CN202021693786.7	申请日期	2020-08-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/16 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/16 用工具或几个钻头型的工具打孔	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;1;6;;;B;2;6;D;7;/;1;8;;;B;2;6;D;7;/;0;2;;;B;2;6;D;7;/;2;6查看分类表>
申请人	成芯半导体（江苏）有限公司	申请人地址	江苏省镇江市句容市开发区科技新城科技大道1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成芯半导体（江苏）有限公司	当前权利人	成芯半导体（江苏）有限公司
发明人	邓佳佳
代理机构	盐城平易安通知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈彩芳

摘要

本实用新型涉及电路板生产设备领域，且公开了一种金属网格柔性电路板生产装置，包括底座，所述底座的前端外表面设置有吸尘抽屉，所述吸尘抽屉的上端外表面设置有连接网，所述连接网的上端设置有小电机，所述小电机的上端外表面设置有旋转轴，所述旋转轴的上端外表面设置有吸尘风扇，所述吸尘风扇的上端外表面设置有隔网，所述底座的上端外表面设置有横向滑轨，所述横向滑轨的上端外表面设置有横向滑块。该金属网格柔性电路板生产装置，具备自调夹具的长短灵活方便，便于应对各种不同长短的柔性电路板，解决了传统的柔性电路板的生产装置的碎屑排放问题，使得使用过后工作台面干净整洁，调整了实现柔性电路板生产装置的高低调节方便，带来更好的使用前景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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