印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板

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印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板\n技术领域：\n[0001] 本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够有效提高打印质量的印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板。\n背景技术：\n[0002] 众所周知，热敏打印头用发热基板的主体为绝缘基板，绝缘基板表面形成底釉层，然后在底釉层上设有电阻体层，在电阻体层上设有导线电极层。生产加工时，通过照相制版技工艺，在导线电极层形成个别电极、串联电极(用于连接相邻的个别电极或共同电极的电极导线部分)和共同电极，将电阻体层形成沿主打印方向排列的若干电阻体，此时相邻电阻体通过个别电极、串联电极和共同电极串联形成发热体单元，而若干个发热体单元通过对应的个别电极与同一控制IC形成电气连接。本领域中，将同一控制IC控制的若干发热体单元记做一个模块。由于设计及结构简化需要，通常只在两个控制IC的间隙所在位置通过键合导线与共同电极连接后，向若干个发热体单元提供热敏打印头的印字电压，而由于共同电极本身具有阻抗，现有通过控制IC提供给每个模块的相同的印字电压，通过共同电极送给各发热体单元后，因电极导线压降影响，每个发热体单元获得的实际印字电压各不相同，导致实际印字时由于印字电压的偏差造成印字媒介的发色浓度存在偏差。\n发明内容：\n[0003] 本实用新型针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种能够有效提高打印质量的印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板。\n[0004] 本实用新型通过以下措施达到：\n[0005] 一种印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层，底釉层上设有沿主打印方向排列的若干发热电阻体，并在发热电阻体上方形成电极导线，电极导线包括个别电极、串联电极与共同电极，相邻的两个发热电阻体经导线电极相连形成发热体单元，若干个发热体单元与同一控制IC电气连接形成发热体单元集合体；其特征在于，同一个发热体单元集合体内若干个发热体单元的电极导线包括常规导线部与阻值补偿导线部，所述阻值补偿导线部一端与所述常规导线部相连，另一端与所述发热电阻体相连，同一个发热体单元集合体内的若干个发热体单元的电极导线阻值由两侧向中央逐渐增加。\n[0006] 本实用新型所述电极导线为一体式结构，即常规导线部与阻值补偿导线部为一体式结构，通过设置在底釉层及发热电阻体上侧的电极层蚀刻形成。\n[0007] 本实用新型所述阻值补偿导线部为减薄的电极导线段，其中，同一个发热体单元集合体内，若干个发热体单元的电极导线中阻值补偿导线部的长度相同，厚度由两侧至中央依次递减；进一步，最外侧发热体单元内的阻值补偿导线部的厚度与正常电极厚度相同，相邻发热体单元间阻值补偿导线部的厚度差值在正常电极厚度的0.1％‑2.5％之间，最内侧阻值补偿导线部的厚度是正常电极厚度的10％‑50％，其中外侧是指发热体单元集合体的两侧处，内侧是指发热体单元集合体中央处；最外侧发热体单元指最靠近发热体单元集合体两侧处的发热体单元，最内侧发热体单元指最靠近发热体单元集合体中央处的发热体单元。\n[0008] 本实用新型所述阻值补偿导线部为减薄的电极导线段，其中，同一个发热体单元集合体内，若干个发热体单元的电极导线中阻值补偿导线部的厚度相同，长度由两侧至中央依次递增；进一步，在同一个发热体单元集合体内，各发热体单元中的与电阻体连接的个别电极、串联电极与共同电极上的减薄的电极段长度范围是0μm‑50μm，其中最内侧减薄的电极段长度范围为10μm‑50μm。\n[0009] 本实用新型中同一个发热体单元集合体内，最外侧发热体单元内的阻值补偿导线部的长度为0，相邻发热体单元间的阻值补偿导线部长度差值在0.1μm‑1μm之间，最内侧阻值补偿导线部的减薄的电极段长度在10μm‑50μm之间。\n[0010] 本实用新型中阻值补偿导线部为减薄的电极导线段，包括个别电极的阻值补偿导线部和串联电机的阻值补偿导线部，以及共同电极的阻值补偿导线部。\n[0011] 本实用新型通过在与发热电阻体相连的电极导线部分形成阻值补偿导线部，适应性调整与同一控制IC电气连接的若干电极导线的阻值，保证距离同一控制IC的两个以上的发热电阻体最终的印字电压一致，从而提高印字浓度均匀性，显著提升产品品质。\n附图说明：\n[0012] 附图1为本实用新型的断面图。\n[0013] 附图2为本实用新型中电极导线的一种结构示意图。\n[0014] 附图3为本实用新型中若干发热体单元的平面示意图。\n[0015] 附图标记：绝缘基板1、底釉层2、电阻体层3、发热体单元3b、导线电极层4、个别电极4a、串联电极4b、共同电极4c、减薄的电极导线段4d、保护层5。\n具体实施方式：\n[0016] 下面结合附图和实施例，对本实用新型做进一步的说明。\n[0017] 实施例1：\n[0018] 本例提供了一种印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板，如附图1所示，本例提供了包括绝缘基板1，绝缘基板1上设有底釉层2，在底釉层2上设有电阻体层3，所述电阻体层3的厚度为5～300nm，所述电阻体层3可由钽二氧化硅或钽碳化硅形成，在所述电阻体层3上设有导线电极层4，所述导线电极层4的厚度为0.5～1μm，所述导体层4可采用铝导体层，通过照相制版工艺，沿着主打印方向刻蚀导线电极层4露出部分电阻体层3以形成直线形状的发热区域；\n[0019] 如附图2及附图3所示，将所述导线电极层4形成个别电极4a、串连电极4b和共同电极4c，将所述露出部分的电阻体层3形成沿主打印方向排列的若干电阻体，相邻的两个电阻体通过个别电极4a、串接电极4b和共同电极4c串联形成发热体单元3b；\n[0020] 发热体单元3b内导线电极与发热体连接的部分进行刻蚀减薄处理形成减薄的电极导线段4d，其中副打印方向(即绝缘基板1的短边方向)电极减薄区域尺寸记作减薄区域的长度；\n[0021] 若干发热体单元3b通过对应的个别电极4a与同一控制IC形成电气连接，将同一控制IC控制的若干发热体单元3b记做一个发热体单元集合体，每个发热体单元集合体内的各发热体单元3b中的减薄的电极导线段4d的尺寸设置不完全相同；本例中在所述绝缘基板1的整个区域上还覆盖有保护层5，所述保护层5采用氮氧化硅等材质形成。\n[0022] 本例中每个发热体单元集合体内的各发热体单元3b中的减薄电极4d的尺寸的具体设置方式是：每个发热体单元集合体内的各发热体单元3b中的减薄的电极导线段4d的厚度范围是导线电极层4厚度的10％～100％，其中最内侧减薄的电极导线段4d的厚度范围是导线电极层4厚度的10％～50％，相邻发热体单元3b间的减薄电极厚度差值在导线电极层4的厚度的0％～2.5％之间，以1.5％为最佳，每个发热体单元集合体内的各发热体单元3b中的减薄的电极导线段4d长度小于50μm，其中最内侧减薄的电极导线段4d的长度范围是10μm～50μm，相邻发热体单元3b间的减薄电极长度差值小于1μm之间，以0.5μm为最佳；\n[0023] 本例以点密度为每毫米8点，96点为一个模块的热敏打印头为例，按照模块内减薄电极厚度相同，减薄电极长度由外侧到内侧依次递增进行说明，发热电阻体3的长度为50μm，每个模块内最外侧发热体单元3b中的减薄的电极导线段4d的厚度为0.2μm，长度为0μm，由外侧至内侧(外侧是指发热体单元集合体的两侧，内侧是指发热体单元集合体的中央处)，发热体单元3b中的减薄电极4d的长度依次增加0.5μm，由图3可知，其余发热体单元3b中的减薄电极的长度依次设置为0.5μm，1μm，1.5μm……直至增加至最中央处发热体单元3b中的减薄的电极导线段4d的长度24μm后不再增加。\n[0024] 本实用新型所涉及的印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板通过改变各发热体单元中的与发热电阻体连接处的电极的厚度与长度，有效改善模块中央部位发热体与打印纸的接触状态，补偿各电阻体的共同电极导线电阻偏差引起的印字浓度偏差，能够使印字浓度的均匀性较好。

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