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一种DADHBP型含硅环氧酰亚胺基体树脂及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610613843.8
  • IPC分类号:C08G73/12
  • 申请日期:
    2016-07-29
  • 申请人:
    东华大学;上海睿兔电子材料有限公司
著录项信息
专利名称一种DADHBP型含硅环氧酰亚胺基体树脂及其制备方法
申请号CN201610613843.8申请日期2016-07-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-12-14公开/公告号CN106220850A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08G73/12IPC分类号C;0;8;G;7;3;/;1;2查看分类表>
申请人东华大学;上海睿兔电子材料有限公司申请人地址
上海市松江区松江新城人民北路2999号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东华大学,上海睿兔电子材料有限公司当前权利人东华大学,上海睿兔电子材料有限公司
发明人虞鑫海;吴倩;周志伟
代理机构上海泰能知识产权代理事务所代理人黄志达;魏峯
摘要
本发明涉及一种DADHBP型含硅环氧酰亚胺基体树脂及其制备方法,该基体树脂由3,3’‑二氨基‑4,4’‑二羟基联苯(DADHBP)、环氧树脂、3‑氨丙基三烷氧基硅烷、酰亚胺齐聚物和固化剂组成。制备方法包括如下步骤:(1)制备酰亚胺齐聚物;(2)将3,3’‑二氨基‑4,4’‑二羟基联苯(DADHBP)、环氧树脂放入反应釜中,搅拌混合反应后,加入酰亚胺齐聚物继续搅拌反应,随后加入3‑氨丙基三烷氧基硅烷搅拌反应,再加入固化剂搅拌混合均匀,即可。本发明可广泛应用于钢、铜、铝等金属以及陶瓷、玻璃、树脂基复合材料等基材之间的粘合,以及玻璃纤维、芳纶纤维、碳纤维增强复合材料的制备,具有良好的产业化前景。

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