树脂密封型的半导体装置

1.一种半导体装置，包括：
(a)印刷线路板；
(b)半导体芯片，它安装在印刷线路板上；和
(c)模制树脂，它形成在印刷线路板上，覆盖该半导体芯片，其 特征在于：
印刷线路板设有至少一个通孔，
所述通孔填充所述模制树脂或另一种树脂，通孔的内壁涂镀第二 金属，该第二金属与所述模制树脂或另一种树脂之间的粘着力比没有 镀第二金属的通孔与所述模制树脂或另一树脂之间的粘着力小，和在第二金属和所述模制树脂或另一种树脂之间的交界面起通道作 用，在所述半导体装置被加热时，通过所述通道在半导体装置内含的 水分逸出到外面。
2.根据权利要求1的半导体装置，其特征在于：还包括在喷镀 所述金属的区域外的区域中形成的阻焊剂。
3.根据权利要求2的半导体装置，其特征在于：所述第二金属 是贵金属。
4.根据权利要求3的半导体装置，其特征在于：所述的贵金属 是金、铂或钯。
5.一种半导体装置，它包括：
(a)印刷线路板；
(b)半导体芯片，它安装在印刷线路板上；和
(c)模制树脂，它形成在印刷线路板上，覆盖半导体芯片，其特 征在于：
(d)在印刷线路板上形成向模制树脂外延伸的至少一个金属布 线，所述金属布线用第一金属喷镀，所述第一金属与所述模制树脂之 间的粘着力比没有镀第一金属的金属布线与所述模制树脂之间的粘着 力小，其中印刷线路板设有至少一个通孔，
所述通孔填充模制树脂或另一树脂，所述通孔的内壁喷镀第二金 属，所述第二金属与所述模制树脂或另一种树脂之间的粘着力比没有 镀所述第二金属的通孔与所述模制树脂或另一树脂之间的粘着力小， 并且在所述第一金属和所述模制树脂之间的交界面、以及在所述第二 金属和所述模制树脂或所述另一种树脂之间的交界面都起通道的作 用，当半导体装置被加热时，半导体装置内含的水分通过所述通道逸 出到外面。
6.一种半导体装置，它包括：
(a)印刷线路板；
(b)半导体芯片，它安装在半导体芯片上；和
(c)模制树脂，它形成在印刷线路板上，覆盖半导体芯片，其特 征在于：
所述印刷线路板具有第一区域，在所述第一区域中不形成阻焊 剂，
这样形成所述第一区域，使得在第一区域中形成的并喷镀第一金 属的金属布线向外延伸到模制树脂外，
印刷线路板设有至少一个通孔，
所述通孔填充模制树脂或另一种树脂，所述通孔的内壁喷镀第二 金属，所述第二金属与所述模制树脂或另一种树脂之间的粘着力比没 有镀第二金属的通孔与所述模制树脂或另一树脂之间的粘着力小，并 且在所述第一金属和所述模制树脂之间的交界面、以及在所述第二 金属和所述模制树脂或所述另一种树脂之间的交界面都起通道的作 用，在半导体装置被加热时，半导体装置内所含的水分通过所述通道 逸出到外面。

技术领域\n本发明涉及半导体装置，特别涉及，所谓的密封型半导体装置， 其中安装在印刷线路板上的半导体芯片用模制的树脂密封。\n背景技术\n在图1A-1C中示出现有技术的密封型的半导体装置的例子。图 1A是现有技术的密封型半导体装置100的顶视平面图，图1B是沿图 1A的B-B线取的剖视图，和图1C是沿图1A的C-C线取的剖视 图。\n如图1A-1C所示，现有技术密封型的半导体装置100包括一个 印刷线路板101，在其上以预定的图案形成的布线；一个支架102， 它固定到印刷线路板101的表面上；一个半导体芯片103，它安装在 支架102上；多个焊区104，它们形成在印刷线路板101的上下表面 上，用于将印刷线路板101连接到通过它的外电路；一个模制树脂部 分，它形成在印刷线路板101上，覆盖半导体芯片103；和多根焊线 106，通过焊线106在半导体芯片103上形成的各电极电连接到结焊 区104。\n在用树脂密封半导体芯片前，半导体芯片安装在引线框上，然后 半导体芯片的各电极通过焊线电连接到内引线。在用树脂密封半导体 芯片时，通常选用含有填料的树脂。\n为了将树脂的热膨胀系数调整到引线框的热膨胀系数，设计含有 填料的树脂，以含有具有比树脂小的热膨胀系数的填充材料，从而降 低含有填充料的树脂的热膨胀系数。\n在如图1A-1C所示的半导体装置100上，在印刷线路板101上 安装半导体芯片103和用树脂105密封半导体芯片103时，如果半导 体芯片103是光学半导体芯片，则必须使用像树脂105那样的透明的 树脂，以允许光到达光学半导体芯片。\n相对于有用含填料的树脂密封的半导体芯片的半导体装置，如果 其包括这样的光学芯片则可能降低可靠性。\n一般来说，填料不与透明的树脂混合。这是因为如果填料与透明 树脂混合，透明树脂的折射率会改变，造成入射到光学半导体装置上 的光在量上的波动，可能造成不能够将光引向在光学半导体芯片上的 目标位置上。\n因为上述原因透明树脂不含有填料，透明树脂可能不像含有填料 的树脂那样，不具有小的热膨胀系数，并且与含有填料的树脂比，会 含有较多的水分。\n另外，因为树脂具有高的热膨胀系数，所以，在树脂和金属布线 之间或树脂和衬底之间可能形成间隙，不可避免地造成水分残留在这 样的间隙中。\n这样，因为模制的树脂105具有高的吸水性和高的热膨胀系数， 所以，如图2所示，半导体装置100含有某种程度的水分107是不可 避免的。\n衬底常涂覆阻焊剂，以防止焊料粘着到衬底上。因为模制树脂105 和这样的衬底彼此具有高的粘着力，所以水分107从半导体装置100 逸出会相当困难。\n例如，因为水分107不能够从半导体装置100逸出，如果在半导 体装置100含有水分107的情况下进行回流(reflow)步骤，水分107 会在半导体装置100中膨胀，如图2B的108所示，造成半导体装置100 破裂或剥离。\n例如，这样的裂纹从树脂和金属布线引向模制树脂105内，这样 的裂纹从树脂和衬底引向模制树脂105内，树脂和金属布线彼此剥离， 或树脂和衬底彼此剥离。\n日本的未审查专利公报No.6-45496(A)提出一种半导体装置，它 包括：一个安装半导体芯片的台阶，通过多个支撑杆与引线架整体成 型，以及引线组成的金属导体，所述引线布置在所述台阶周围并用模 制树脂封装，其中每个支撑杆在与台阶连接处具有加大的宽度，并在 支撑杆连接引线架处具有减小的宽度。\n日本未审查专利公报No.9-129808(A)提出一种树脂密封型半 导体装置，它包括：在其上安装半导体芯片的岛；包括内外引线的多 个终端引线；和翼形引线，它从所述岛伸出，使得含在树脂中的水分 能够从半导体装置逸出。所述翼形引线形成的平面不同于排列终端引 线的平面。\n但是，上述公报不能够解决上述稍早提到的问题。\n发明内容\n鉴于在上述现有技术半导体装置中的问题，本发明的目的是提供 一种密封型半导体装置，它包括在印刷线路板上安装并用模制树脂密 封的芯片，即使所述半导体装置经受回流等的加热步骤，也能够防止 所述半导体装置发生裂纹和/或剥离。\n本发明的第一方面，提供的半导体装置包括：(a)印刷线路板； (b)半导体芯片，它安装在印刷线路板上；和(c)模制树脂，它形 成在印刷线路板上，覆盖半导体芯片，其特征是：(d)至少一个金 属布线，它形成在印刷线路板上向外延伸到模制树脂外，所述金属布 线镀有第一种金属，所述第一种金属与模制树脂的粘着力较小，其中 在第一种金属和模制树脂之间的交界表面起到通道的作用，在半导体 装置被加热时，在半导体装置内含有的水分通过它向外逸出。\n在本发明的半导体装置中，形成不用作电接头或也用作电接头的 至少一个金属布线，它向外延伸到模制树脂外。所述金属布线的表面 上镀第一金属，它与模制树脂的粘着力小。因此，在第一种金属和模 制树脂之间交界表面能够起到水分通过的通道作用。因此，在诸如回 流等的步骤中半导体装置被加热时，含在半导体装置中的水分膨胀， 膨胀的水分向前通过在第一金属和模制树脂之间的交界表面，然后排 放到半导体装置外。不同于现有技术的密封型半导体装置，根据本发 明的半导体装置，可以允许在半导体装置中含的水分逸出到所述半导 体装置外，因此，防止由于半导体内含的水分膨胀引起的所述半导体 装置内部的开裂和/或剥离。\n本发明还提供一种半导体装置，它包括(a)印刷线路板；(b) 半导体芯片，它安装在印刷线路板上；和(c)模制树脂，它形成在 印刷线路板上，覆盖半导体芯片，其特征在于：印刷线路板设有至少 一个通孔，所述通孔用模制树脂或另一种树脂填充，通孔的内壁镀有 第二金属，所述第二金属与模制树脂或另一种树脂之间的粘着力比没 有镀第二金属的通孔与所述模制树脂或另一树脂之间的粘着力小，并 且在第二金属和模制树脂或另一种树脂之间的交界表面起通道的作 用，当半导体装置被加热时，在半导体中含的水分通过这个通道向外 逸出。\n在根据本发明的半导体装置中，印刷线路板设有至少一个通孔。 通孔的内壁镀第二金属，第二金属与填充通孔的模制树脂或另一种树 脂的粘着力小。在这样的情况下，通孔用模制树脂或另一种树脂填充。 因此，在第二种金属和模制树脂或另一种树脂之间的交界表面，能够 起水分通过的通道作用。结果，在诸如回流步骤中，半导体装置被加 热时，在半导体装置内含有的水分膨胀，该膨胀的水分向前通过在第 二种金属和模制树脂或另一种树脂之间的交界面，然后排放到半导体 装置外。与现有技术的密封型半导体装置不同，根据所述的半导体装 置，可以允许在半导体装置中所含的水分逸出到半导体装置外，因此， 防止由于半导体装置内含的水分膨胀引起的内部开裂和/或剥离。\n上述至少一个金属布线可以由这样的金属布线构成，它形成的区 域没有形成阻焊剂，并镀有金属。阻焊剂可以形成在除了所述金属布 线形成的区域外的区域。\n当形成在印刷线路板上的金属布线被喷镀金属时，阻焊剂首先涂 覆在预定不喷镀的区域，然后在印刷线路板上未涂覆阻焊剂区域中形 成的金属布线上喷镀金属。上述的至少一个金属布线可以由这样的工 艺制造。特别是，除了将涂覆阻焊剂的区域外，确定将形成金属布线 的第一区域。这样确定的第一区域不用阻焊剂涂覆，而是用金属喷镀。 结果，在模制树脂和涂覆在金属布线周围的金属镀层之间的交界面能 够起半导体装置内含的水分向外逸出半导体装置的通道作用。\n为了金属与树脂的粘着力小，可以选择贵重金属。最好是在贵金 属中选择金。为了代替金，也可以选择铂或钯。\n作为一种替换，具有与树脂粘着力小的金属并非限于贵金属。可 以使用具有与树脂粘着力小的任何金属。\n本发明另外提供一种半导体装置，它包括(a)印刷线路板；(b) 半导体芯片，它安装在印刷线路板上；和(c)模制树脂，它形成在 印刷线路板上，覆盖半导体芯片，其特征在于：印刷线路板具有第一 区域，在第一区域中没有形成阻焊剂，所述第一区域这样形成，使得 在第一区域形成并喷镀第一金属的金属布线向外延伸到模制树脂外， 并且在第一金属布线和模制树脂之间的交界面起通道的作用，在所述 半导体装置被加热时，在半导体装置内含的水分通过所述通道向外逸 出。\n如稍早提到的，在印刷线路板上形成的金属布线喷镀金属时，在 不喷镀的区域中首先涂覆阻焊剂，然后，在未涂覆阻焊剂的区域中的 印刷线路板上形成的金属布线上用金属喷镀。通过在不涂覆阻焊剂情 况下，形成喷镀金属的金属布线向外延伸到模制树脂外，能够形成半 导体装置内含的水分逸出到该半导体装置外所通过的通道。特别是， 除了涂覆阻焊剂的区域外，确定将形成金属布线的第一区域。这样确 定的第一区域不涂覆阻焊剂，而是用金属喷镀。结果是，在模制树脂 和在所述金属布线周围涂覆的金属喷镀层之间的交界面，起到半导体 装置内含的水分逸出到该装置外面的通道作用。\n因为阻焊剂由与模制树脂相似的树脂构成，如环氧树脂，所以， 在阻焊剂和模制树脂之间的粘着力比在模制树脂和金属喷镀层之间的 粘着力高的多。在模制树脂(resist)和用阻焊剂涂覆的金属布线(例 如铜)之间、而不是用喷镀金属的金属布线之间的粘着力，比在模制 树脂和金属喷镀层之间的粘着力高。\n相反，在金属布线上喷镀的喷镀层(如由金构成)和模制树脂之 间的粘着力较小。即，在阻焊剂和模制树脂之间的粘着力以及模制树 脂和涂覆阻焊剂的金属布线之间的粘着力，而不是与喷镀金属的金属 布线之间粘着力，都高于在金属布线上喷镀的金属镀层和模制树脂之 间的粘着力。因此，在半导体装置中含的水分要逸出到其外时，水分 通过存在着小粘着力的交界面，即，在金属布线上喷镀的金属镀层和 模制树脂之间的交界面。\n本发明是基于这样的发现，在诸如回流等步骤中，半导体装置被 加热时，半导体装置内的水分膨胀，膨胀的水分向前通过在金属布线 上喷镀的金属层和模制树脂之间的交界面，排放到半导体装置外。与 现有技术的密封型半导体装置不同，根据本发明的半导体装置，可以 允许半导体装置内含的水分逸出到半导体装置外，因此防止半导体装 置发生由于半导体装置内含的水分膨胀引起的内部开裂和/或剥离。\n如稍早提到的，透明树脂不含有比树脂的热膨胀系数小的填料， 而往往含有水分。根据本发明，即使使用这样的透明树脂作为模制树 脂，也能够使得在半导体内含的水分能够逸出到其外，因此防止所述 半导体装置由于其所含的水分的膨胀而引起内部开裂和/或剥离。\n本发明还提供一种半导体装置，它包括(a)印刷线路板；(b) 半导体芯片，它安装在印刷线路板上；和(c)模制树脂，它形成在 印刷线路板上，覆盖半导体芯片，其特征在于：(d)在印刷线路板 上形成向外延伸到模制树脂外的至少一个金属布线，所述金属布线用 第一金属喷涂，所述第一金属与模制树脂之间的粘着力比没有镀第一 金属的金属布线与模制树脂之间的粘着力小，其中印刷线路板设有至 少一个通孔，所述通孔填充模制树脂或另一树脂，所述通孔的内壁喷 镀第二金属，所述第二金属与模制树脂或与另一种树脂之间的粘着力 比没有镀第二金属的通孔与所述模制树脂或另一树脂之间的粘着力 小，并且，在第一金属和模制树脂之间的交界面以及第二金属和模制 树脂或另一种树脂之间的交界面起通道的作用，在半导体装置被加热 时，半导体装置内含的水分通过所述通道逸出到外面。\n在本发明的半导体装置中，形成不用作为电接头或也可以用作电 接头的至少一个金属布线，使其向外延伸到模制树脂外。另外，印刷 线路板设有至少一个通孔，所述通孔内壁喷镀第二金属，所述第二金 属与模制树脂或填充通孔的另一种树脂的粘着力小。也就是说，将上 述的半导体装置设计成第一次说明的半导体装置内和第二次说明的半 导体装置的结合型。因此，与现有技术的密封型半导体装置不同，(根 据)所述半导体装置，与第一次说明的半导体装置和第二次说明的半 导体装置相似，允许半导体内含的水分逸出到半导体装置外，因此， 防止半导体装置发生由其内含的水分的膨胀引起的开裂和/或剥离。\n本发明还提供一种半导体装置，它包括(a)印刷线路板；(b) 半导体芯片，它安装在半导体芯片上；(c)模制树脂，它形成在印 刷线路板上，覆盖半导体芯片，其特征在于：所述印刷线路板具有第 一区域，在所述第一区域中不形成阻焊剂，所述第一区域这样形成， 使得在第一区域中形成并喷镀第一金属的金属布线向外延伸到模制树 脂外，印刷线路板设有至少一个通孔，所述通孔填充模制树脂或另一 种树脂，所述通孔内壁喷镀第二金属，所述第二金属与模制树脂或与 另一种树脂之间的粘着力比没有镀第二金属的通孔与所述模制树脂或 另一树脂之间的粘着力小，并且在所述金属和模制树脂之间的交界面 以及第二金属和模制树脂或另一种树脂之间交界面起通道的作用，在 半导体装置被加热时，半导体装置内含的水分通过所述通道逸出到外 面。\n在所述半导体装置内，除了将要涂覆阻焊剂的区域外，确定将形 成金属布线的第一区域。这样确定的第一区域不涂覆阻焊剂，而是喷 镀金属。结果，与第三次提到的半导体装置相似，在模制树脂和在金 属布线周围涂覆的金属镀层之间的交界面能够起到使半导体内含的水 分逸出到外面的通道作用。\n另外，印刷线路板设有至少一个通孔。所述通孔内壁喷镀第二金 属，所述第二金属与模制树脂或填充通孔的另一种树脂的粘着力小。 也就是说，将上述的半导体装置设计成，第一次说明的半导体装置、 第二次说明的半导体装置和第三次说明的半导体装置的结合型。因 此，与现有技术的密封型半导体装置不同，(根据)所述的半导体装 置，与第一次、第二次和第三次说明的半导体装置相似，可以允许半 导体装置内所含的水分逸出到其外，因此，防止半导体装置发生由于 半导体装置内含的水分的膨胀引起的内部开裂和/或剥离。\n附图说明\n图1A是现有技术密封型半导体装置的顶视平面图；\n图1B是取自图1A的B-B线的剖视图；\n图1C是沿图1A的C-C线取的剖视图；\n图2A是现有技术密封型半导体剖装置剖视图；\n图2B是包括开裂的模制树脂的现有技术密封型半导体装置的剖 视图；\n图3A是本发明第一实施例的密封型半导体装置的顶视平面图；\n图3B是沿图3A的线B-B取的剖视图；\n图3C是沿图3A的线C-C取的剖视图；\n图4是按照本发明第一实施例的半导体装置的放大侧视图；\n图5A是按照本发明第一实施例的半导体装置的剖视图，说明在 半导体装置被加热时，在模制树脂内含的水分的动态；\n图5B是按照本发明第一实施例的半导体装置的剖视图，说明在 半导体装置被加热时，半导体装置内含的水分的动态；\n图6A是本发明第二实施例密封型半导体装置的顶视平面图；\n图6B是沿图6A的线B-B取的剖视图；\n图6C是沿图6A的线C-C取的剖视图；和\n图7是图6B上的所圈部分X的放大图。\n具体实施方式\n[第一实施例]\n根据本发明第一实施例的树脂密封型半导体装置内示于图3A- 3C。图3A是半导体装置的顶视图。图3B是沿图3A的线B-B取的 剖视图。图3C是沿图3A的线C-C取的剖视图。\n如图3A-3C所示，根据第一实施例的树脂密封型半导体装置10 包括：印刷线路板11，在其中以预定的图案形成线路；支架12，它 固定在印刷线路板11的表面上；半导体芯片13，它固定安装在支架 12上；多个焊区14，它们形成在印刷线路板11的上下表面上，将印 刷线路板11电连接到外电路；透明模制树脂15，它形成在印刷线路 板11上，覆盖半导体芯片13；和多个焊线16，通过这些焊线在半导 体芯片13上形成的各电极电连接到焊区14。\n在第一实施例中，透明模制树脂15是由环氧树脂构成的。\n按照第一实施例设计的树脂密封型半导体装置10还包括，形成 在印刷线路板11上的金属布线17a、17b、17c和17d。金属布线17a- 17d不是用作电接头的。\n特别是，如图3A所示，在将要安装半导体芯片13的矩形芯片安 装区域18，是在印刷线路板11的中心形成的一个金属图案，并且金 属布线17a、17b、17c和17d从芯片安装区域18的四个角彼此平行地 向印刷线路板11的外边缘延伸。金属布线17a、17b、17c和17d向外 延伸到透明模制树脂15之外，到达印刷线路板11的外边缘。因为形 成金属布线17a、17b、17c和17d延伸到透明的模制树脂之外，所以 它们的末端处在大气之中。\n如图4所示，每个金属布线17a、17b、17c和17d都被喷镀，即， 用金镀层19涂覆。\n在金属布线17a、17b、17c和17d上涂覆的金镀层19和透明模 制树脂15之间的粘着力相对较小。也就是说，金镀层19和透明模制 树脂15通过这样的一个粘着力彼此接触，使得水分能够通过在金镀 层19和透明模制树脂15之间形成的小间隙。\n因此，在金镀层19和透明模制树脂15之间的交界面起能够通过 水分的通道的作用。\n因此，在诸如回流等的步骤中，当半导体装置10被加热，在半 导体内的水分膨胀时，如图5A所示，膨胀的水分20沿在金镀层19 和透明模制树脂15之间的交界面向前，如图5B所示，被排放到半导 体装置10之外。\n为了确保根据第一实施例的半导体装置10不发生开裂和/或剥 离，本申请人进行了以下的试验。\n本申请人制作了以相同数字对应的图1A-1C所示的现有技术半 导体装置100和图3A-3C所示的第一实施例的半导体装置10，并且 测量了在经过回流步骤后的半导体装置100和10的开裂和/或剥离率 R。\n结果示于表1。\n[表1]\n                                  比率R\n半导体装置100(现有技术)           41.7％\n半导体装置10(本发明第一实施例)    3.3％\n表1明显表示出，按照第一实施例的半导体装置10比现有技术 的半导体装置100具有低得多的开裂和剥离的比率。\n如业已说明的，按照本发明第一实施例的树脂密封型半导体装置 10可以使在半导体装置内含的水分能够逸出到半导体装置10外，而 能够避免由于在半导体内含的水分20膨胀引起的开裂。\n[第二实施例]\n第二实施例的树脂密封型半导体装置示于图6A-6C和图7。图 6A是半导体装置的顶视图。图6B是沿图6A的线B-B取的剖视图。 图6是沿图6A的C-C线取的剖视图。图7是图6被圈起来的部分 X的放大图。\n如图6A-6C所示，第二实施例的树脂密封型半导体装置30包 括：印刷线路板印刷线路板31，在其上以预定的图案形成布线；支架 32，它固定到印刷线路板31的表面；半导体芯片33，它固定安装在 支架32上；多个焊区34，它们形成在印刷线路板31的上下表面上， 将印刷线路板31电连接到外电路；透明模制树脂35，它形成在印刷 线路板31上，覆盖半导体芯片33；和多个焊线36，通过这些焊线在 半导体芯片33上形成的各电极电连接到焊区34。\n在第二实施例中，透明模制树脂35是由环氧树脂构成。\n在第二实施例中，如图6A所示，印刷线路板31的中心形成一个 安装半导体芯片33的大致矩形的芯片安装区域37。如图6A和6B所 示，在芯片安装区域37的四角的附近通过印刷线路板31形成各通孔 38。\n图7是通孔38的放大图。每个通孔38内壁被喷镀金。也就是说， 每个通孔38的内壁用金镀层39涂覆。在内壁用金覆盖的同时，每个 通孔38用透明的模制树脂35填充。作为替代方式，每个通孔38也 可以用不是透明模制树脂35的其他树脂填充。\n在涂覆通孔38的金镀层39和覆盖金镀层39的透明模制树脂35 (或另一种树脂)之间的粘着力相对较小。也就是说，金镀层39和 透明模制树脂35(另一种树脂)通过这样一种粘着力彼此接触，使得 在半导体装置内含的水分在被加热时能够通过在金镀层39和透明模 制树脂35(或另一种树脂)之间形成的小间隙排放到半导体装置30 外。\n因此，在金镀层39和透明模制树脂35(或另一种树脂)之间的 交界面起水分能够通过的通道的作用。\n因此，在诸如回流等的步骤中，当半导体装置30被加热时，半 导体内含的水分膨胀，膨胀的水分沿金镀层39和透明模制树脂35之 间的交界面向前，然后通过各通孔38被排放到半导体装置30外。\n如业已说明的，第二实施例的树脂密封型半导体装置30，可以 使得半导体装置30内所含的水分能够通过通孔38逸出到半导体装置 30外，而能够避免由于半导体装置30内含的水分的膨胀引起的开裂 和/或剥离。\n在上述实施例中，如铂或钯等的贵金属镀层可以代替金镀层39 使用。\n[第三实施例]\n下面参照图3A-3C说明根据本发明的第三实施例的半导体装 置。\n在印刷线路板上形成的金属布线用金属喷镀时，在预定不喷镀的 区域首先涂覆阻焊剂，然后在未涂覆阻焊剂区域中的印刷线路板上形 成的金属布线用金属喷镀。这个过程能够应用到第三实施例的半导体 装置制造当中。\n根据第三实施例的半导体装置中，在印刷线路板11上，除了在 设计布线图案时预定不涂覆阻焊剂的第二区域外，有意识地形成没有 阻焊剂的第一区域。该第一区域的形成使得要在第一区域形成并用金 属喷镀的金属布线向外延伸到透明模制树脂15之外。\n然后，在第二区域形成的金属布线用金属喷镀。在透明模制树脂 15和在金属布线周围涂覆的金属镀层之间形成这样的交界面，与在第 一实施例中的金属布线17a、17b、17c和17d和透明模制树脂15之间 形成的交界面相似，能够起到使得半导体装置内所含的水分逸出到该 装置外面的通道作用。\n因为阻焊剂是由与模制树脂相似的树脂，如环氧树脂构成的，所 以在阻焊剂和模制树脂15之间的粘着力相对较高。因此，在半导体 装置内含的水分要逸出到该半导体装置之外时，水分通过存在小粘着 力的交界面，即，在金属布线上喷镀的金属镀层和模制树脂15之间 的交界面。\n与第一实施例的半导体装置10相似，所述的半导体装置，可以 允许半导体装置内所含的水分逸出到半导体装置的外，从而，防止由 于半导体装置内所含的水分膨胀引起的内部开裂和/或剥离。\n根据第三实施例，在第一实施例中的金属布线17a、17b、17c和 17d的任何一个或多个可以形成为金属布线或用金属镀层涂覆的金属 布线。\n上述第一到第三实施例可以单独或结合地实施。\n特别是，可以同时形成第一实施例的金属布线17a、17b、17c和 17d和第三实施例的带金属镀层的金属布线。作为一种替代方式，也 可以同时形成第一实施例的金属布线17a、17b、17c和17d和第二实 施例的通孔38。作为另一种替代方式，也可以同时形成第二实施例的 通孔38和第三实施例的涂覆金属镀层的金属布线。还可以作另一种 替换，可以同时形成第一实施例的金属布线17a、17b、17c和17d、 第二实施例的通孔和第三实施例的涂覆金属镀层的金属布线。