高频模块

发明专利有效专利

申请号：
CN201780020278.7
IPC分类号：H04B1/525;H01L23/00;H03H7/46
申请日期：
2017-03-07
申请人：
株式会社村田制作所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	高频模块
申请号	CN201780020278.7	申请日期	2017-03-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-11-23	公开/公告号	CN108886379A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04B1/525 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04B 传输〔4〕 H04B1/00 不包含在H04B 3/00至H04B 13/00单个组中的传输系统的部件；不以所使用的传输媒介为特征区分的传输系统的部件〔4〕 H04B1/38 收发两用机，即发射机和接收机形成一个结构单元，并且其中至少有一部分用作发射和接收功能的装置〔2015.01〕 H04B1/40 电路〔1，2015.01〕 H04B1/50 在两个通信方向上使用不同频率的 H04B1/52 混合装置，即用于把单通道的双向传输变换到双通道中每条通道的单向传输的装置，或相反〔1，2015.01〕 H04B1/525 具有减少发射机信号向接收机泄漏的装置〔2015.01〕	IPC分类号	H;0;4;B;1;/;5;2;5;;;H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;H;0;3;H;7;/;4;6查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	上岛孝纪
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	朴云龙

摘要

本发明提高包含安装型元件的电路的多个端子间的隔离度。高频模块(10)具备分波电路元件(20)、层叠基板(101)以及屏蔽导体(103)。分波电路元件(20)具备发送端子(211)和接收端子(212)，并安装在层叠基板(101)的表面。屏蔽导体(103)配置在层叠基板(101)的表面侧，是覆盖分波电路元件(20)的形状。发送端子(211)和接收端子(212)相对于屏蔽导体(103)配置在如下位置，即，在接收端子(212)中，来自发送端子(211)的第一信号的至少一部分频带的信号被第二信号消除的位置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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