将非接触集成电路耦合到近场通信组件的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810088023.7
IPC分类号：G06K7/00;G06K7/08
申请日期：
2008-03-27
申请人：
英赛康特雷斯公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	将非接触集成电路耦合到近场通信组件的方法
申请号	CN200810088023.7	申请日期	2008-03-27
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-10-01	公开/公告号	CN101276399
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K7/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K7/00 读出记录载体的方法或装置（G06K 9/00优先；以数字方式标记记录载体的方法或装置入G06K 1/00）	IPC分类号	G;0;6;K;7;/;0;0;;;G;0;6;K;7;/;0;8查看分类表>
申请人	英赛康特雷斯公司	申请人地址	法国普罗旺斯地区艾克斯市3区13100高尔夫俱乐部公园41号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英赛康特雷斯公司	当前权利人	英赛康特雷斯公司
发明人	麦克·马丁;布鲁诺·查拉;汤马士·波捷克
代理机构	北京连和连知识产权代理有限公司	代理人	张春媛

摘要

本发明涉及一种将非接触操作型主集成电路(ICC)耦合到包含天线电路(ACT)的NFC组件(NFCM1)的方法，其中该天线电路(ACT)用于不接触地接收和发送数据，主集成电路包含天线连接终端(TA、TB)。根据本发明，集成电路的至少一个天线连接终端(TA、TB)连接至NFC组件的天线终端(DT1、DT2)。应用于实现NFC芯片组，具体说是移动电话。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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