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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

利用盲过孔和内部微过孔以耦联子组件来制造印刷电路板的系统和方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201180038067.9
  • IPC分类号:H01L23/10
  • 申请日期:
    2011-06-03
  • 申请人:
    DDI环球有限公司
著录项信息
专利名称利用盲过孔和内部微过孔以耦联子组件来制造印刷电路板的系统和方法
申请号CN201180038067.9申请日期2011-06-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-07-03公开/公告号CN103189976A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/10IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;1;0查看分类表>
申请人DDI环球有限公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人DDI环球有限公司当前权利人DDI环球有限公司
发明人R.库马;M.P.德莱尔;M.J.泰勒
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人李湘;王忠忠
摘要
利用盲过孔和内部微过孔以耦联子组件来制造印刷电路板的系统和方法。本发明的实施例提供一种制造印刷电路的方法,包括附接多个金属层载体,以形成在第一表面上包括至少一个铜箔焊盘的第一子组件;将封装材料涂覆在第一子组件的第一表面上;使封装材料和第一子组件固化;将层叠粘合剂涂覆至固化的封装材料的表面;在层叠粘合剂和固化的封装材料中形成至少一个过孔,以使至少一个铜箔焊盘暴露;附接多个金属层载体,以形成第二子组件;以及附接第一子组件与第二子组件。

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