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元件承接口呈弧形排列的分料装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201220516645.7
  • IPC分类号:B65G47/46;B65G47/91
  • 申请日期:
    2012-10-10
  • 申请人:
    旺矽科技股份有限公司
著录项信息
专利名称元件承接口呈弧形排列的分料装置
申请号CN201220516645.7申请日期2012-10-10
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G47/46IPC分类号B;6;5;G;4;7;/;4;6;;;B;6;5;G;4;7;/;9;1查看分类表>
申请人旺矽科技股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹县竹北市中和街155号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人旺矽科技股份有限公司当前权利人旺矽科技股份有限公司
发明人赵振伯;庄文彬;朱俊霖;邹政育
代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司代理人关畅;王燕秋
摘要
本实用新型涉及一种元件承接口呈弧形排列的分料装置,其包含有:至少一分选盘,具有多个承接口,且所述多个承接口呈弧形排列;一移载机构,包含有一驱动单元、一设置于所述驱动单元的摆臂,以及一设置于所述摆臂的取放吸头,所述摆臂能受所述驱动单元驱动而沿一水平轴向移动,以及绕一垂直轴向摆动,进而使所述取放吸头移动至各所述承接口。由此,该移载机构的构造较为简单,且动作速度快可使该分料装置的工作效率高。

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