芯片测试方法及装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201610207458.3
IPC分类号：G01R31/28;G05B19/042
申请日期：
2016-04-05
申请人：
硅谷数模半导体（北京）有限公司;硅谷数模国际有限公司

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著录项信息

专利名称	芯片测试方法及装置
申请号	CN201610207458.3	申请日期	2016-04-05
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2016-08-31	公开/公告号	CN105911451A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;G;0;5;B;1;9;/;0;4;2查看分类表>
申请人	硅谷数模半导体（北京）有限公司;硅谷数模国际有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼1801 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	硅谷数模半导体（北京）有限公司,硅谷数模国际有限公司,硅谷数模（苏州）半导体有限公司	当前权利人	硅谷数模半导体（北京）有限公司,硅谷数模国际有限公司,硅谷数模（苏州）半导体有限公司
发明人	郭春成;郑又诚;彭嘉庆
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	韩建伟;朱晓飞

摘要

本发明公开了一种芯片测试方法及装置。其中，该芯片测试装置包括：测试设备；芯片测试电路板；输入接口，设置在芯片测试电路板上，与测试设备相连接，用于在测试设备和芯片测试电路板之间进行数据传输；控制器，设置在芯片测试电路板上，与待测芯片和输入接口均相连接，控制器用于获取输入接口处的状态指令，并根据状态指令确定对应的测试向量；控制器还用于发送测试向量对应的工作模式至待测芯片，以使待测芯片运行工作模式；控制器还用于获取待测芯片运行工作模式后的工作状态，并根据工作状态确定待测芯片的检测结果。本发明解决了现有技术中，芯片测试装置的兼容性较差的技术问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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