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电路板的制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010503797.9
  • IPC分类号:H05K3/00;H05K3/06;G01R31/00;G01R31/02
  • 申请日期:
    2010-10-14
  • 申请人:
    富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
著录项信息
专利名称电路板的制作方法
申请号CN201010503797.9申请日期2010-10-14
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2012-05-09公开/公告号CN102448248A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/00IPC分类号H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;0;6;;;G;0;1;R;3;1;/;0;0;;;G;0;1;R;3;1;/;0;2查看分类表>
申请人富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人富葵精密组件(深圳)有限公司,鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司当前权利人富葵精密组件(深圳)有限公司,鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
发明人陈志勇
代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司代理人哈达
摘要
一种电路板的制作方法,包括步骤:提供包括导电层的电路基板,所述电路基板具有产品区和连接所述产品区的连接区;蚀刻所述导电层,以将产品区的导电层形成导电图案,将连接区的导电层形成检测结构,所述检测结构包括两个检测端子和一个连接在两个检测端子之间的连接导线;沿所述产品区的边界切割所述电路基板,并切断所述连接导线;以及对所述电路基板的导电图案进行电性测试,并检测检测结构的所述两个检测端子之间的电性连接状态,以根据检测结构的电性测试结果判定电路基板的切割状况。本技术方案提供的电路板的制作方法有利于提高出货产品的良率。

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