一种用于制作组织芯片受体蜡块的装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920414967.2
IPC分类号：G01N1/36
申请日期：
2019-03-28
申请人：
武汉云克隆科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于制作组织芯片受体蜡块的装置
申请号	CN201920414967.2	申请日期	2019-03-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N1/36 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N1/00 取样；制备测试用的样品（用于自动分析的材料处理入G01N 35/00） G01N1/28 测试用样品的制备（将样品安装在显微镜载片上入G02B 21/34；电子显微镜中支承被分析的物品或材料的装置入H01J 37/20） G01N1/36 样品的放入或类似的安装〔6〕	IPC分类号	G;0;1;N;1;/;3;6查看分类表>
申请人	武汉云克隆科技股份有限公司	申请人地址	湖北省武汉市经济技术开发区出口加工区8MC地块F栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉云克隆科技股份有限公司	当前权利人	武汉云克隆科技股份有限公司
发明人	秦建;王文俊;张维;李庆;夏盼;刘晓乐;乐鑫;何峰容;李华渊
代理机构	北京汇泽知识产权代理有限公司	代理人	秦曼妮

摘要

本实用新型公开了一种用于制作组织芯片受体蜡块的装置，包括底座、柱芯固定板、包埋板以及若干柱芯，柱芯固定板固定在底座与包埋板之间，且所述包埋板位于柱芯固定板的上方，底座位于柱芯固定板的下方，柱芯固定板上设有若干呈矩阵分布的柱芯固定孔，若干柱芯分别安装在柱芯固定板的柱芯固定孔内，与柱芯固定孔间隙配合或过渡配合，柱芯的下端支撑在底座的上端，底座的上端面设有凹槽，底座上端面的凹槽位于各柱芯的正下方，柱芯的上端延伸出柱芯固定板的上端面并伸入包埋板设有的通槽内，通槽贯穿包埋板，包埋板的上端面还设有用于安置包埋框的凹槽，通槽位于包埋板上端面的凹槽内。其操作简便，效率高，制作出来的受体蜡块产品质量好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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