一种光纤光栅温度传感器的封装结构实用新型专利
申请号：CN200520133442.X
LOC分类号:G01K11/32
IPC结构图谱：
- F机械工程；照明；加热；武器；爆破
- F2照明；加热
- F24供热；炉灶；通风
- F24H一般有热发生装置的流体加热器，例如水或空气的加热器（热传导、热交换或热贮存材料入C09K 5/00；非催化热裂化用的管式炉入C10G 9/20；密闭体通风或充气装置，例如阀入F16K 24/00；疏水器或类似装置入F16T；蒸汽发生入F22；燃烧设备本身入F23；家用炉或灶入F24B，F24C；住宅或区域供热系统入F24D；炉、窑、烘炉、蒸馏炉入F27；热交换器入F28；电热元件或装置入H05B）
- F24H1/00有热发生装置的水加热器，例如锅炉、流动加热器、贮水加热器（F24H 7/00，F24H 8/00优先；零部件入F24H 9/00；蒸汽锅炉入F22B；附有热水装置的家用炉或灶入F24B 9/00，F24C 13/00）〔5〕
- F24H1/22除去连续流动或贮水加热器以外的水加热器，例如用于集中供热的水加热器（F24H 1/50优先）〔5〕
- F24H1/34水室位于燃烧室或数个燃烧室附近的，例如在上部或侧面（F24H 1/24，F24H 1/44优先）
