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均温板结构及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110145669.6
IPC分类号：H01L23/427;F28D15/04;H05K7/20;H01L21/48
申请日期：
2011-05-31
申请人：
奇鋐科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	均温板结构及其制造方法
申请号	CN201110145669.6	申请日期	2011-05-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-12-05	公开/公告号	CN102810521A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/427 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/42 为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件〔2，5〕 H01L23/427 通过物态改变而冷却的，例如使用热管〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;2;7;;;F;2;8;D;1;5;/;0;4;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	奇鋐科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奇鋐科技股份有限公司	当前权利人	奇鋐科技股份有限公司
发明人	楊修维;翁明泰
代理机构	北京远大卓悦知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	史霞

摘要

一种均温板结构及其制造方法，该均温板结构，系包含：一具有一第一板体及一第二板体并对应盖合之本体，该本体具有一循环区及一连接区，该循环区连接该连接区并共同界定一腔室，并该腔室内具有工作流体，该循环区具有一第一毛细结构，所述连接区具有一第二毛细结构，令均温板于制造时可任意弯折造型亦不损害内部毛细结构。

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