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一种对贴合设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910602227.6
  • IPC分类号:B29C63/02;B29C63/00
  • 申请日期:
    2019-07-05
  • 申请人:
    苏州东福电子科技股份有限公司
著录项信息
专利名称一种对贴合设备
申请号CN201910602227.6申请日期2019-07-05
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-10-08公开/公告号CN110303672A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B29C63/02IPC分类号B;2;9;C;6;3;/;0;2;;;B;2;9;C;6;3;/;0;0查看分类表>
申请人苏州东福电子科技股份有限公司申请人地址
江苏省苏州市吴中区东山镇凤凰山路11号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州东福电子科技股份有限公司当前权利人苏州东福电子科技股份有限公司
发明人武强;冷聘华
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种对贴合设备,包括底板和滚轮支架,所述底板的顶端端面通过焊接设置有滚轮支架,所述滚轮支架的内部在位于中下位置处纵向活动连接有导膜滚轮,所述底板顶端端面在位于最左侧滚轮支架的内部中上位置处活动连接有一号废料滚轮,所述底板的顶端端面在位于一号废料滚轮的右侧设置有一号贴合装置,所述一号贴合装置通过纵向插接于滚轮支架中来进行活动连接,所述一号贴合装置的右侧在位于滚轮支架的中上位置处活动连接有一号进料滚轮,所述一号进料滚轮的右侧在位于滚轮支架的中上位置处活动连接有二号废料滚轮,且贴合效率高,单位时间内贴合效率为人工贴合时的十倍,有利于进行大规模贴合生产。

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