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一种隔离环组件、等离子体处理装置及处理方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010462098.8
  • IPC分类号:H01J37/32;H01L21/67
  • 申请日期:
    2020-05-27
  • 申请人:
    中微半导体设备(上海)股份有限公司
著录项信息
专利名称一种隔离环组件、等离子体处理装置及处理方法
申请号CN202010462098.8申请日期2020-05-27
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-12-03公开/公告号CN113745081A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01J37/32IPC分类号H;0;1;J;3;7;/;3;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人中微半导体设备(上海)股份有限公司申请人地址
上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中微半导体设备(上海)股份有限公司当前权利人中微半导体设备(上海)股份有限公司
发明人杨金全;黄允才;苏兴才;魏强
代理机构上海元好知识产权代理有限公司代理人包姝晴;张静洁
摘要
本发明公开了一种等离子体处理装置,等离子体处理装置包括真空反应腔和设于真空反应腔的上电极与下电极,上电极与下电极之间形成一处理区域,上电极与下电极之间产生射频电场,用以将反应气体解离为等离子体,真空反应腔内设置一隔离环组件,隔离环组件包括:第一隔离环,环绕设置于上电极外周,包括一内壁表面,第一隔离环可在第一位置和第二位置之间移动,第一隔离环位于第一位置,内壁表面与上电极的外周相对,第一隔离环位于第二位置,内壁表面暴露于上电极和下电极形成的处理区域内;第二隔离环,环绕设置于第一隔离环外周。本申请使得隔离环与电极对应的缝隙处能够彻底清理,降低了后续对基片处理造成潜在污染的风险。

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