具有良好散热结构的电路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420741783.4
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2014-12-02
申请人：
李萌

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有良好散热结构的电路板
申请号	CN201420741783.4	申请日期	2014-12-02
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	李萌	申请人地址	黑龙江省哈尔滨市黑龙江东方学院计算机学部变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李萌	当前权利人	李萌
发明人	李萌;吕莹楠
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种具有良好散热结构的电路板，包括主表面刻画有电路的基板，电路上还设有电子元件；基板内镶嵌有截面呈U型的铝合金框体，基板的上表面位于铝合金框体的开口处，基板的内部设有一个截面为长方形的中空空间，中空空间的上表面设有圆柱形凸起，中空空间的下表面设有弹性层，中空空间的侧面对称设有第一通孔；以及，基板外表面与铝合金框体外表面之间镶嵌有椭圆形弹性柱。整体设计新颖，有效的提升了散热能力，并有效保证改进后结构的强度。

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