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一种软SIM卡的实现方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610016113.X
  • IPC分类号:H04M1/02
  • 申请日期:
    2016-01-11
  • 申请人:
    上海新储集成电路有限公司
著录项信息
专利名称一种软SIM卡的实现方法
申请号CN201610016113.X申请日期2016-01-11
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2016-06-08公开/公告号CN105657092A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04M1/02IPC分类号H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人上海新储集成电路有限公司申请人地址
上海市金山区亭卫公路6505号2幢8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海新储集成电路有限公司当前权利人上海新储集成电路有限公司
发明人景蔚亮;陈邦明
代理机构上海申新律师事务所代理人俞涤炯
摘要
本发明涉及通信领域,尤其涉及一种软SIM卡的实现方法,通过设置可重构逻辑电路作为硬件基础,将移动手持设备内部模块与所述可重构逻辑电路连接,使得用户可以通过所述移动手持设备对所述可重构逻辑电路进行软件配置操作,以实现现有的SIM卡功能,消除卡槽,免去频繁更换SIM卡的麻烦以及更换运营商的手续,降低了成本。

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