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印刷电路板贴片加工工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201710378339.9
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2017-05-25
申请人：
杭州晶志康电子科技有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	印刷电路板贴片加工工艺
申请号	CN201710378339.9	申请日期	2017-05-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-09-05	公开/公告号	CN107135614A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	杭州晶志康电子科技有限公司	申请人地址	浙江省杭州市余杭区南苑街道东湖南路577号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州晶志康电子科技有限公司	当前权利人	杭州晶志康电子科技有限公司
发明人	王熠超
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种印刷电路板贴片加工工艺，其技术方案要点是，包括以下步骤：钻孔、印刷锡膏、贴装、中间检查、波峰喷锡、冷却固化、清洗以及检测，通过波峰喷锡以及冷却固化，使液态高温锡粘附于电路板的安装孔内，实现将元器件的插脚通过安装孔与电路板之间固定连接，具有提高其元器件焊接于电路板上稳定性能，进而提高其焊接质量的效果。

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