一种带有识别对位标记的LTCC基板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202222772706.2
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K1/03
申请日期：
2022-10-21
申请人：
中国电子科技集团公司第十四研究所

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著录项信息

专利名称	一种带有识别对位标记的LTCC基板
申请号	CN202222772706.2	申请日期	2022-10-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第十四研究所	申请人地址	江苏省南京市雨花台区国睿路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第十四研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第十四研究所
发明人	侯清健;崔凯;胡永芳;韩宗杰;游韬;王子鸣;高浩;宋兆祥
代理机构	南京知识律师事务所	代理人	李湘群;高娇阳

摘要

本实用新型公开了一种带有识别对位标记的LTCC基板，LTCC基板上设置有若干个键合区域，LTCC基板由从上至下的N层生料带叠压烧结而成，每一层生料带上均设置有信号孔，且每一层生料带上均印刷有电路图形，其中，第一层生料带上设置有对位孔，对位孔靠近键合区域设置，第二层生料带上设置有焊盘，焊盘一一对应地设置于对位孔的正下方，且焊盘的尺寸大于对位孔的尺寸。本实用新型使得不需要额外增加工序，即可实现高精度的键合对位，对位标记还可以作为基板加工过程中的监测点，及时发现生产过程中的偏孔等问题，提高基板的良品率，焊盘作为电路图形的一部分，可以增大组件信号传输面积和强度，减少组件微波传输损耗，提高组件增益。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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