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发光二极管封装的固晶材料与方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710107516.6
  • IPC分类号:H01L33/00
  • 申请日期:
    2007-05-17
  • 申请人:
    研晶光电股份有限公司
著录项信息
专利名称发光二极管封装的固晶材料与方法
申请号CN200710107516.6申请日期2007-05-17
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2008-11-19公开/公告号CN101308893
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/00IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人研晶光电股份有限公司申请人地址
台湾省台北县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人研晶光电股份有限公司当前权利人研晶光电股份有限公司
发明人杨智皓;林彩雪;纪孟男;赵恒德
代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司代理人马晶晶
摘要
本发明公开一种发光二极管封装的固晶材料与方法,固晶方法主要是利用基板的金属材质而采用共晶接合。该方法包含以下步骤:在封装结构的金属基座的上表面首先涂布一层适当范围的共晶接着材料;接着,将发光二极管晶粒设置于基座的共晶接着材料上;完成的成品再经由热板、烤箱或隧道炉提供适当温度而完成共晶接合。本发明可以解决现有的接着材料在散热与制造过程上的不尽理想之处。

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