一种芯片散热方法及芯片散热系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201510214632.2
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2015-04-29
申请人：
青岛海信电器股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种芯片散热方法及芯片散热系统
申请号	CN201510214632.2	申请日期	2015-04-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-08-05	公开/公告号	CN104822243A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	青岛海信电器股份有限公司	申请人地址	山东省青岛市经济技术开发区前湾港路218号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	青岛海信电器股份有限公司	当前权利人	青岛海信电器股份有限公司
发明人	黄飞;侯贵林
代理机构	北京中博世达专利商标代理有限公司	代理人	申健

摘要

本发明的实施例提供一种芯片散热方法及芯片散热系统，涉及电子技术领域，能够使芯片与散热器紧密地连接到一起，增强了芯片的散热效率。该系统包括：载板，设置在载板上的芯片，以及设置在芯片上的散热器，载板或者芯片的上表面固定连接有第一电磁组件，散热器上固定连接有第二电磁组件，芯片的上表面设置有热电涂层，该热电涂层用于将芯片运行所产生的热量转换为电流；第一电磁组件和/或第二电磁组件还连接有数据处理器，该数据处理器，用于采集热电涂层产生的电流所对应的电压值，并在电压值大于等于预设电压阈值时，控制第一电磁组件与第二电磁组件之间产生相互吸引的磁场，以使芯片与散热器间的距离减小。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供