衬底处理系统以及衬底搬送方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110283427.3
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/67;G03F7/20
申请日期：
2007-06-15
申请人：
东京毅力科创株式会社

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著录项信息

专利名称	衬底处理系统以及衬底搬送方法
申请号	CN201110283427.3	申请日期	2007-06-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-01-18	公开/公告号	CN102324397A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;G;0;3;F;7;/;2;0查看分类表>
申请人	东京毅力科创株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东京毅力科创株式会社	当前权利人	东京毅力科创株式会社
发明人	山本雄一;山口忠之;杂贺康仁;山田善章
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	闫小龙;王忠忠

摘要

本发明涉及衬底处理系统以及衬底搬送方法。衬底处理系统（100）具有主搬送线（20）和副搬送线（30），该主搬送线（20）是在系统的整体中进行晶片的搬送以及与各处理部的衬底交接的第一自动衬底搬送线，该副搬送线（30）是进行在光刻处理部（1a）内的晶片的搬送的第二自动衬底搬送线。副搬送线（30）设置成与主搬送线（20）独立的搬送系统，OHT（31）围绕形成为环状的副搬送线（30）移动，向光刻处理部（1a）内的各处理装置搬送晶片，在与各处理装置之间进行晶片的交接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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