散热装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200710076391.5
IPC分类号：H05K7/20;G06F1/20
申请日期：
2007-07-04
申请人：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热装置
申请号	CN200710076391.5	申请日期	2007-07-04
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-01-07	公开/公告号	CN101340797
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司	当前权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人	彭学文;陈锐华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种散热装置，用于附加卡上若干发热电子元件的散热，其中该散热装置包括一置于一主要发热电子元件上的吸热板及形成于吸热板上的若干散热鳍片，一导热板与所述吸热板连接且覆盖于其他电子元件上，所述导热板与吸热板间形成供其他元件穿设的间隙。与现有技术相比，本发明通过导热板结合吸热板的散热方式，且导热板及吸热板间形成若干空间区域供附加卡上的元件穿设，使导热板及吸热板能更好的为电子元件散热。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供