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低功耗整流半导体器件

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201420384094.2
  • IPC分类号:H01L29/872;H01L29/06
  • 申请日期:
    2014-07-11
  • 申请人:
    苏州硅能半导体科技股份有限公司
著录项信息
专利名称低功耗整流半导体器件
申请号CN201420384094.2申请日期2014-07-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/872
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;8;7;2;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6查看分类表>
申请人苏州硅能半导体科技股份有限公司申请人地址
江苏省苏州市工业园区星龙街428号苏春工业坊11A单元 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州硅能半导体科技股份有限公司当前权利人苏州硅能半导体科技股份有限公司
发明人徐吉程;毛振东;薛璐
代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司代理人马明渡;王健
摘要
本实用新型公开一种低功耗整流半导体器件,包括硅片,硅片下部与所述下金属层连接的第一导电类型重掺杂的单晶硅衬底,所述硅片上部与上金属层连接的第一导电类型轻掺杂的单晶硅外延层,位于所述单晶硅外延层上部并开口于所述单晶硅外延层上表面的沟槽,其特征在于:所述沟槽四壁均具有第一二氧化硅氧化层,一导电多晶硅体嵌入所述沟槽内,位于导电多晶硅体中下部的多晶硅中下部位于沟槽内且与单晶硅外延层之间设有所述第一二氧化硅氧化层,位于导电多晶硅体上部的多晶硅上部位于上金属层内,且多晶硅上部四周与上金属层之间设有第二二氧化硅氧化层。本实用新型器件改善了器件的可靠性,同时由于第二二氧化硅氧化层的存在,电势线密度将在沟槽的顶部降低,进一步降低了器件的漏电。

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