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用于多点热路径评估的系统和方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010134198.8
  • IPC分类号:H01L21/66
  • 申请日期:
    2020-03-02
  • 申请人:
    德尔福技术知识产权有限公司
著录项信息
专利名称用于多点热路径评估的系统和方法
申请号CN202010134198.8申请日期2020-03-02
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-09-08公开/公告号CN111640684A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人德尔福技术知识产权有限公司申请人地址
巴巴多斯圣米迦勒 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人德尔福技术知识产权有限公司当前权利人德尔福技术知识产权有限公司
发明人G·N·弗朗西斯科;K·M·格迪瑟;J·L·吉恩;N·J·曼尼;T·E·普里切特;S·鲁斯;姚国辉
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人周全;钱慰民
摘要
用于评估与集成电路相关联的热路径的方法包括:基于集成电路的设计类型来标识热施加模式。方法还包括测量与集成电路相关联的至少一个热感测器件的第一温度。方法还包括根据热施加模式将热施加到集成电路的至少一部分。方法还包括测量至少一个热感测设备的第二温度。方法还包括确定第一温度与第二温度之间的差。方法还包括基于第一温度和第二温度之间的差与至少一个热感测器件的初始温度和后续温度之间的预定差之间的比较,来确定集成电路和相关联的基板之间的热路径是否足够。

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