一种晶圆及微波单片集成电路综合测试系统校准方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710727165.2
IPC分类号：H01L23/544;H01L29/06;H01L21/66
申请日期：
2017-08-23
申请人：
中国电子科技集团公司第四十一研究所

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专利名称	一种晶圆及微波单片集成电路综合测试系统校准方法
申请号	CN201710727165.2	申请日期	2017-08-23
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-12-15	公开/公告号	CN107481996A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/544 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/544 加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;4;4;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第四十一研究所	申请人地址	山东省青岛市经济技术开发区香江路98号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第四十一研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第四十一研究所
发明人	朱学波;胡宝刚
代理机构	青岛智地领创专利代理有限公司	代理人	朱玉建

摘要

本发明公开了一种晶圆及微波单片集成电路综合测试系统校准方法。在晶圆的表面制作MMIC的同时集成一组微带型校准校验件。当测量MMIC数量达到一设定值后，微波单片集成电路综合测试系统会控制探针自动移动至微带型校准校验件处，检测出此时系统通道插损误差及回波损耗是否在可接受范围内；并根据误差偏离值自动判断是否继续测试MMIC裸片还是进行系统校准后再进行MMIC裸片测试。由于微波单片集成电路综合测试系统的测试和校准过程均是在晶圆上进行的，因而克服了晶圆上MMIC测试过程中因待测件替换带来的测试时间浪费问题(待测晶圆与分立微带型校准件替换过程中需要浪费大量时间调整探针对准过程)，简化了校验件设计的同时最大限度保证系统校准数据的准确性。

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