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真空处理装置以及真空处理方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201280040387.2
  • IPC分类号:H01L21/3065
  • 申请日期:
    2012-08-08
  • 申请人:
    株式会社爱发科
著录项信息
专利名称真空处理装置以及真空处理方法
申请号CN201280040387.2申请日期2012-08-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-04-16公开/公告号CN103733318A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/3065
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;3;0;6;5查看分类表>
申请人株式会社爱发科申请人地址
日本神奈川县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社爱发科当前权利人株式会社爱发科
发明人前平谦;铃木大地;真濑江理子;不破耕
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人崔幼平;李婷
摘要
提供一种真空处理装置以及真空处理方法,能够在进行等离子处理时强力吸附保持绝缘性基板。真空处理装置(1)具有:接地的真空槽(11),与真空槽(11)相连的真空排气装置(19),配置在真空槽(11)内部的吸附装置(40),对设在吸附装置(40)上的单极(3)外加输出电压的吸附用电源(16),向真空槽(11)内导入等离子生成气体的等离子生成气体导入装置(21),以及使等离子生成气体为等离子的等离子生成部(20),将处理对象物(6)配置在吸附装置(40)上,当通过吸附用电源(16)对单极(3)外加输出电圧时,在真空槽内(11)内生成等离子,并且当将处理对象物(6)吸附在吸附装置上时,通过等离子进行处理,其中,处理对象物(6)使用绝缘性基板,吸附用电源(16)向单极(3)输出正电圧和负电圧周期地变化的输出电圧。

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