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一种液流法局部镀锡的装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120072356.1
  • IPC分类号:C25D5/02;C25D5/08;C25D17/00;C25D21/06;C25D21/14
  • 申请日期:
    2021-01-12
  • 申请人:
    天津市华铄金属表面处理有限公司
著录项信息
专利名称一种液流法局部镀锡的装置
申请号CN202120072356.1申请日期2021-01-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C25D5/02IPC分类号C;2;5;D;5;/;0;2;;;C;2;5;D;5;/;0;8;;;C;2;5;D;1;7;/;0;0;;;C;2;5;D;2;1;/;0;6;;;C;2;5;D;2;1;/;1;4查看分类表>
申请人天津市华铄金属表面处理有限公司申请人地址
天津市静海区滨港高新铸造产业区205栋1楼、3楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津市华铄金属表面处理有限公司当前权利人天津市华铄金属表面处理有限公司
发明人张春雷
代理机构天津协众信创知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王力强
摘要
本实用新型提供了一种液流法局部镀锡的装置,包括整流器、过滤机、循环槽、循环泵、渡槽,过滤机和渡槽之间连接进水管,过滤机与循环泵之间、循环泵与循环槽之间连接循环管,循环槽与渡槽之间连接回流管,在所述渡槽内设置低于所述渡槽的内槽,所述进水管从过滤机处延伸至所述内槽内,在所述渡槽与内槽之间设置金属框,所述金属框四角处安装调节螺丝,所述渡槽四角设置三角固定板,固定板中间设有与所述调节螺丝相配合的螺孔,阳极板与渡槽两侧相接,串联后连接整流器阳极,金属框连接整流器阴极。本装置实现了药水交换平缓、稳定,电镀高度可调,能对电镀部位进行有效控制,大大提高了生产效率。

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