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防水结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820080534.X
  • IPC分类号:E06B1/62
  • 申请日期:
    2008-05-13
  • 申请人:
    北京森聚柯高分子材料有限公司;余建平
著录项信息
专利名称防水结构
申请号CN200820080534.X申请日期2008-05-13
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E06B1/62IPC分类号E;0;6;B;1;/;6;2查看分类表>
申请人北京森聚柯高分子材料有限公司;余建平申请人地址
北京市石景山区八大处高科技园区西井路3号3号楼1111房间 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京森聚柯高分子材料有限公司,余建平当前权利人北京森聚柯高分子材料有限公司,余建平
发明人余建平
代理机构北京市德权律师事务所代理人王建国
摘要
本实用新型是关于一种防水结构。该防水结构包括墙体;框体,固定在上述的墙体上;填料层,设置于上述的框体和墙体之间;饰面层,将上述的墙体、填料层和框体的一部分包围;密封胶层,设置于所述饰面层与框体的交界处,将饰面层与框体的接缝全部覆盖;以及弹性涂膜层,设置于上述饰面层之下,将墙体、填料层与框体的一部分覆盖。如上述结构构成的门窗的防水结构,在大风、门窗开启和关闭撞击以及热胀冷缩等实际应用过程中,由于该弹性涂膜层会保持完整以及与墙体和框体的紧密粘结,从而可有效防止水渗入墙体或者渗入室内,使具有本防水结构的门窗具有优良的防水效果。

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