电路贴片元件手工焊接用辅助定位装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120039828.X
IPC分类号：B23K3/08;B25B9/02
申请日期：
2011-02-16
申请人：
南京信息工程大学

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著录项信息

专利名称	电路贴片元件手工焊接用辅助定位装置
申请号	CN201120039828.X	申请日期	2011-02-16
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕 B23K3/08 辅助装置（如在钎焊前清洁管道或管道系统入B08B 9/02）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;5;B;9;/;0;2查看分类表>
申请人	南京信息工程大学	申请人地址	江苏省南京市浦口区宁六路219号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京信息工程大学	当前权利人	南京信息工程大学
发明人	张自嘉
代理机构	南京汇盛专利商标事务所（普通合伙）	代理人	张立荣

摘要

本实用新型提供一种用于手工焊接电路贴片元件，特别是贴片电阻、电容、电感、二极管、磁珠以及SOP、SOIC、SOT23等封装的微小元件时的辅助定位装置，该装置包括由两片金属片形成的摄子结构，两金属片下端为尖端，该摄子的两金属片的底部相对的内侧各设一个小凸块，小凸块下端面至摄子尖端的长度与贴片元件的厚度相当。该装置适用于贴片电阻、电容、电感、二极管、磁珠等片式元件，以及SOP、SOIC、SOT23等封装的微小芯片定位，可以将元件夹紧并顶紧到电路板上，使得微小的贴片元件不会移动或被焊锡拱起，从而提高了焊接效率和焊接质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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