极细的金属线路的制造方法及其结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201410471742.2
IPC分类号：H05K3/10;H05K3/40;H05K1/11
申请日期：
2014-09-16
申请人：
欣永立企业有限公司

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著录项信息

专利名称	极细的金属线路的制造方法及其结构
申请号	CN201410471742.2	申请日期	2014-09-16
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2016-03-16	公开/公告号	CN105407648A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/10 其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;1;0;;;H;0;5;K;3;/;4;0;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	欣永立企业有限公司	申请人地址	江苏省常州市东方东路51-1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	常州欣盛半导体技术股份有限公司	当前权利人	常州欣盛半导体技术股份有限公司
发明人	蔡欣伦
代理机构	温州市品创专利商标代理事务所（普通合伙）	代理人	程春生

摘要

本发明涉及一种极细的金属线路的制造方法及其结构，包含：选定基材构筑出一基材层；于基材层的表面形成一遮蔽层，遮蔽层具有多个形成线路图案的凹槽；于遮蔽层的表面及多个凹槽的表面共同形成一附着层；于附着层的表面形成一填满多个凹槽的导电层；去除遮蔽层的上表面的局部导电层及附着层，并由凹槽中余留的附着层与导电层共同形成一导电电极，据此，本发明制造方法可达到大幅提升电路基板或触控面板中电路基板极细的导电电极的生产良率、强化极细的导电电极的耐候性、精确控制导电电极的线径宽度以及制成极细线径的导电电极。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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