一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811135154.6
IPC分类号：H01B13/00;H01B1/16;H01B1/22
申请日期：
2018-09-28
申请人：
王敏

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法
申请号	CN201811135154.6	申请日期	2018-09-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-11	公开/公告号	CN109192396A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B13/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B13/00 制造导体或电缆制造的专用设备或方法	IPC分类号	H;0;1;B;1;3;/;0;0;;;H;0;1;B;1;/;1;6;;;H;0;1;B;1;/;2;2查看分类表>
申请人	王敏	申请人地址	江苏省常州市天宁区桃园二村2幢乙单元102室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	王敏	当前权利人	王敏
发明人	王敏;韩桂林
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法，属于电路材料技术领域。本发明技术方案采用纯四氯化锆为锆源，正硅酸乙酯为硅源，无水乙醇为溶剂，氟化锂为矿化剂，制备前驱体溶胶并包覆改性银粉颗粒，并通过改性银粉制备浆料材料，由于预置浆料厚膜中的金属颗粒间是分散的接触状态，经过干燥或固化烧结后，银颗粒导电相间相互结合形成有一定强度的膜层，这样的致密结构的膜层，有效改善材料厚膜材料的包覆结构和抗氧化改性性能，同时部分粘结相经过银颗粒间隙渗入到基板表面，将导电层晶界与基板粘合起来，增大附着力，进一步提高材料的结构致密性，从而有效改善材料的抗氧化性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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