一种封装基板单元及其制作方法和基板组件

发明专利有效专利

申请号：
CN201310100854.2
IPC分类号：H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02
申请日期：
2013-03-26
申请人：
深南电路有限公司

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专利名称	一种封装基板单元及其制作方法和基板组件
申请号	CN201310100854.2	申请日期	2013-03-26
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2014-10-01	公开/公告号	CN104080280A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深南电路有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深南电路股份有限公司	当前权利人	深南电路股份有限公司
发明人	徐艺林;高成志;郑仰存;谷新;黄良松
代理机构	深圳市深佳知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	唐华明

摘要

本发明公开了一种封装基板单元的制作方法，包括：制作多层基板，在所述多层基板上规划一个以上封装基板单元；在每个封装基板单元的周边加工屏蔽槽；将所述屏蔽槽的侧壁金属化；将所述封装基板单元的中央区域的外层铜箔去除；在去除外层铜箔的所述中央区域加工用于固定电子元件的容纳槽。本发明实施例还提供相应的封装基板单元和基板组件。本发明技术方案采用在封装基板单元周边加工屏蔽槽，将屏蔽槽的侧壁金属化作为金属屏蔽层的技术方案，简单可靠的实现了对电子元件进行电磁屏蔽，而不必另外增加屏蔽罩，不会增加封装基板厚度，不会降低产品的通用性，且结构可靠，降低了失效风险，同时成本低廉。

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