用于多晶硅还原炉的导流装置及具有其的还原炉

发明专利有效专利

申请号：
CN201910913385.3
IPC分类号：C01B33/035
申请日期：
2019-09-25
申请人：
洛阳中硅高科技有限公司;中国恩菲工程技术有限公司

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专利名称	用于多晶硅还原炉的导流装置及具有其的还原炉
申请号	CN201910913385.3	申请日期	2019-09-25
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-11-29	公开/公告号	CN110510615A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C01B33/035 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C01 无机化学 C01B 非金属元素；其化合物（制备元素或二氧化碳以外无机化合物的发酵或用酶工艺入C12P 3/00；用电解法或电泳法生产非金属元素或无机化合物入C25B） C01B33/00 硅；其化合物（C01B 21/00，C01B 23/00优先；过硅酸盐入 C01B 15/14；碳化物入C01B32/956）〔1，3，2006.01〕 C01B33/02 硅（形成单晶或有一定结构的均匀多晶材料入C30B）〔5〕 C01B33/021 制备（由气相的化学涂层入C23C 16/00）〔5〕 C01B33/027 使用除二氧化硅或含二氧化硅物料以外的气态或汽化的硅化合物的分解或还原〔5〕 C01B33/035 在存在硅、碳或耐熔金属（如钽或钨）的热丝情况下，或在存在热硅棒［通过沉积硅，如西门子法（siemens process）获得硅棒］情况下，用气态或汽化的硅化合物的分解或还原〔5〕	IPC分类号	C;0;1;B;3;3;/;0;3;5查看分类表>
申请人	洛阳中硅高科技有限公司;中国恩菲工程技术有限公司	申请人地址	河南省洛阳市洛龙科技工业园牡丹大道西1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	洛阳中硅高科技有限公司,中国恩菲工程技术有限公司	当前权利人	洛阳中硅高科技有限公司,中国恩菲工程技术有限公司
发明人	杜俊平;张鹏远;张超
代理机构	北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	宋合成

摘要

本发明公开了一种用于多晶硅还原炉的导流装置及具有其的还原炉，所述还原炉具有进气口、出气口以及底盘，所述出气口形成在所述还原炉的底盘中心，所述导流装置包括：导流罩，导流罩的顶部封闭以阻止气流垂直进入底盘而造成还原炉内气体湍流；支撑件，支撑件沿竖向延伸，所述支撑件的上端与所述导流罩相连且下端与所述底盘相连；支撑件上形成有连通所述出气口的过气部。根据本发明的用于多晶硅还原炉的导流装置，在不更换或改造还原炉的底盘的情况下，通过导流罩和过气部对原有还原炉内气体进行导流，可以大幅度优化还原炉内的流场，消除还原炉内因为进气口、出气口均垂直于还原炉的底盘而造成的进料气和尾气气体的相互对流、湍流情况。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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