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柔性电路板结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202010153909.6
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/18
申请日期：
2020-03-07
申请人：
广东亚龙兴新材料有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	柔性电路板结构
申请号	CN202010153909.6	申请日期	2020-03-07
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-23	公开/公告号	CN111328186A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	广东亚龙兴新材料有限公司	申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区潼湖镇永平村顺达三区19号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东亚龙兴新材料有限公司	当前权利人	广东亚龙兴新材料有限公司
发明人	李建赟
代理机构	深圳市鼎智专利代理事务所（普通合伙）	代理人	黄晓玲

摘要

本发明提供一种柔性电路板结构，所述柔性电路板上具有接地点以及若干电子元器件，所述电子元器件上覆盖有绝缘导热单面胶，所述接地点上覆盖有接地导电单面胶，所述接地导电单面胶具有导电性，并且所述接地导电单面胶覆盖所述绝缘导热单面胶，所述绝缘导热单面胶具有电绝缘性以及导热性。本发明能够全方位的防止外部信号的干扰。

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