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9类-科学仪器(4)
17类-橡胶制品(4)
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申请时间 初审时间 注册时间
G
17类-橡胶制品 商标无效
申请号:
17080808
申请日期:2015-05-29
注册日期:暂无
最新流程: 商标注册申请 | 等待驳回复审
服务项:

1702垫片(密封垫)、填缝材料;

1703合成树脂(半成品);

1705隔音材料、防热辐射合成物、保温用非导热材料;

1706绝缘用金属箔、绝缘胶带、绝缘胶布和绝缘带、绝缘材料;

1702垫片(密封垫)、填缝材料;

1703合成树脂(半成品);

1705隔音材料、防热辐射合成物、保温用非导热材料;

1706绝缘用金属箔、绝缘胶带、绝缘胶布和绝缘带、绝缘材料;

G
9类-科学仪器 商标无效
申请号:
17080450
申请日期:2015-05-29
注册日期:暂无
最新流程: 商标注册申请 | 等待驳回复审
服务项:

0907防无线电干扰设备(电子);

0913传感器、半导体器件、磁性材料和器件、消磁器、碳精片、石墨碳精块、碳精粉、碳素材料、集成电路用晶片;

0907防无线电干扰设备(电子);

0913传感器、半导体器件、磁性材料和器件、消磁器、碳精片、石墨碳精块、碳精粉、碳素材料、集成电路用晶片;

B&C BEICHUAN
17类-橡胶制品 商标无效
申请号:
17080680
申请日期:2015-05-29
注册日期:暂无
最新流程: 商标注册申请 | 等待驳回复审
服务项:

1702垫片(密封垫)、填缝材料;

1703合成树脂(半成品);

1705隔音材料、防热辐射合成物、保温用非导热材料;

1706绝缘胶布和绝缘带、绝缘材料、绝缘用金属箔、绝缘胶带;

1702垫片(密封垫)、填缝材料;

1703合成树脂(半成品);

1705隔音材料、防热辐射合成物、保温用非导热材料;

1706绝缘胶布和绝缘带、绝缘材料、绝缘用金属箔、绝缘胶带;

B&C BEICHUAN
9类-科学仪器 已注册
申请号:
17080570
申请日期:2015-05-29
注册日期:2016-12-07
最新流程: 商标注册申请 | 注册证发文
服务项:

0907防无线电干扰设备(电子);

0913石墨碳精块、集成电路用晶片、碳素材料、碳精粉、碳精片、传感器、磁性材料和器件、半导体器件、消磁器;

0907防无线电干扰设备(电子);

0913石墨碳精块、集成电路用晶片、碳素材料、碳精粉、碳精片、传感器、磁性材料和器件、半导体器件、消磁器;

求购
北川
17类-橡胶制品 商标无效
申请号:
17477797
申请日期:2015-07-21
注册日期:暂无
最新流程: 商标注册申请 | 等待驳回复审
服务项:

1702垫片(密封垫)、填缝材料;

1703合成树脂(半成品);

1705隔音材料、防热辐射合成物、保温用非导热材料;

1706绝缘材料、绝缘用金属箔、绝缘胶带、绝缘胶布和绝缘带;

1702垫片(密封垫)、填缝材料;

1703合成树脂(半成品);

1705隔音材料、防热辐射合成物、保温用非导热材料;

1706绝缘材料、绝缘用金属箔、绝缘胶带、绝缘胶布和绝缘带;

北川
9类-科学仪器 商标无效
申请号:
17080496
申请日期:2015-05-29
注册日期:暂无
最新流程: 商标注册申请 | 等待驳回复审
服务项:

0907防无线电干扰设备(电子);

0913集成电路用晶片、传感器、碳精粉、半导体器件、碳素材料、磁性材料和器件、消磁器、碳精片、石墨碳精块;

0907防无线电干扰设备(电子);

0913集成电路用晶片、传感器、碳精粉、半导体器件、碳素材料、磁性材料和器件、消磁器、碳精片、石墨碳精块;

KATAGAWA
17类-橡胶制品 商标无效
申请号:
13819671
申请日期:2013-12-27
注册日期:2015-03-14
最新流程: 期满未续展注销商标 | 期满未续展注销公告
服务项:

1702垫片(密封垫)、填缝材料;

1703合成树脂(半成品);

1705保温用非导热材料、隔音材料、防热辐射合成物;

1706绝缘用金属箔、绝缘胶带、绝缘胶布和绝缘带、绝缘材料;

1702垫片(密封垫)、填缝材料;

1703合成树脂(半成品);

1705保温用非导热材料、隔音材料、防热辐射合成物;

1706绝缘用金属箔、绝缘胶带、绝缘胶布和绝缘带、绝缘材料;

KITAGAWA
9类-科学仪器 商标无效
申请号:
13819756
申请日期:2013-12-27
注册日期:2015-08-28
最新流程: 商标注册申请 | 注册证发文
服务项:

0913石墨碳精块、消磁器、碳素材料、碳精片、碳精粉、集成电路用晶片、磁性材料和器件、传感器、半导体器件;

0913石墨碳精块、消磁器、碳素材料、碳精片、碳精粉、集成电路用晶片、磁性材料和器件、传感器、半导体器件;

*来源于中国商标网数据,仅供参考