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4209半导体封装设计、半导体设计、半导体加工技术研究、集成电路设计、技术开发领域的咨询服务、为他人研究和开发新产品；
4212DNA芯片技术领域的研究；
4214产品测试、材料测试；
4220芯片设计软件开发；
4209半导体封装设计、半导体设计、半导体加工技术研究、集成电路设计、技术开发领域的咨询服务、为他人研究和开发新产品；
4212DNA芯片技术领域的研究；
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4220芯片设计软件开发；
0901芯片卡；
0913半导体晶片、电导体、电动调节装置、电子芯片、半导体芯片、半导体器件、集成电路、多处理器芯片、半导体；
0901芯片卡；
0913半导体晶片、电导体、电动调节装置、电子芯片、半导体芯片、半导体器件、集成电路、多处理器芯片、半导体；
0901芯片卡；
0913电动调节装置、半导体器件、集成电路、电导体、多处理器芯片、半导体晶片、电子芯片、半导体芯片、半导体；
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0913半导体器件、电子芯片、电导体、电动调节装置、多处理器芯片、半导体晶片、集成电路、半导体、半导体芯片；
4209半导体设计、半导体加工技术研究、为他人研究和开发新产品、技术开发领域的咨询服务、半导体封装设计、集成电路设计；
4212DNA芯片技术领域的研究；
4214产品测试、材料测试；
4220芯片设计软件开发；
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0913电动调节装置、电导体、半导体芯片、集成电路、半导体、多处理器芯片、半导体器件、半导体晶片、电子芯片；
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0913电导体、多处理器芯片、电子芯片、半导体芯片、半导体器件、半导体、电动调节装置、半导体晶片、集成电路；
4001定做材料装配（为他人）、用激光束处理材料、材料处理信息；
4002镀镍、金属处理、焊接、金属电镀、镀锡；
4015半导体晶片的加工、半导体封装；
4001定做材料装配（为他人）、用激光束处理材料、材料处理信息；
4002镀镍、金属处理、焊接、金属电镀、镀锡；
4015半导体晶片的加工、半导体封装；
0901芯片卡；
0913半导体、电导体、半导体芯片、半导体晶片、集成电路、电动调节装置、半导体器件、多处理器芯片、电子芯片；
0901芯片卡；
0913半导体、电导体、半导体芯片、半导体晶片、集成电路、电动调节装置、半导体器件、多处理器芯片、电子芯片；
4209半导体封装设计、集成电路设计、为他人研究和开发新产品、半导体设计、半导体加工技术研究、技术开发领域的咨询服务；
4212DNA芯片技术领域的研究；
4214材料测试、产品测试；
4220芯片设计软件开发；
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4214产品测试、材料测试；
4220芯片设计软件开发；
4001材料处理信息、用激光束处理材料、定做材料装配（为他人）；
4002镀锡、焊接、镀镍、金属电镀、金属处理；
4015半导体晶片的加工、半导体封装；
4001材料处理信息、用激光束处理材料、定做材料装配（为他人）；
4002镀锡、焊接、镀镍、金属电镀、金属处理；
4015半导体晶片的加工、半导体封装；
4001用激光束处理材料、材料处理信息、定做材料装配（为他人）；
4002金属处理、镀镍、金属电镀、镀锡、焊接；
4015半导体封装、半导体晶片的加工；
4001用激光束处理材料、材料处理信息、定做材料装配（为他人）；
4002金属处理、镀镍、金属电镀、镀锡、焊接；
4015半导体封装、半导体晶片的加工；
0901芯片卡；
0913电动调节装置、电子芯片、多处理器芯片、半导体芯片、半导体器件、半导体、半导体晶片、集成电路、电导体；
0901芯片卡；
0913电动调节装置、电子芯片、多处理器芯片、半导体芯片、半导体器件、半导体、半导体晶片、集成电路、电导体；
4001材料处理信息、定做材料装配（为他人）、用激光束处理材料；
4002镀镍、镀锡、金属处理、焊接、金属电镀；
4015半导体晶片的加工、半导体封装；
4001材料处理信息、定做材料装配（为他人）、用激光束处理材料；
4002镀镍、镀锡、金属处理、焊接、金属电镀；
4015半导体晶片的加工、半导体封装；
1802手提箱、手提包、行李牌、包、行李箱、手提包、可重复使用的购物袋、背包、钱包（钱夹）；
1804伞；
1805手杖；
1802手提箱、手提包、行李牌、包、行李箱、手提包、可重复使用的购物袋、背包、钱包（钱夹）；
1804伞；
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