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4001集成电路蚀刻、集成电路的加工或定制组装、电子电路和计算机的定制制造、半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造、组装或封装、与半导体零部件和集成电路相关的定制制造和组装服务、半导体元件的加工、集成电路制造机器和设备的出租、提供有关半导体加工或制造的信息、芯片之间的多层加工、半导体集成电路的处理、对半导体表面进行化学处理以去除杂质、集成电路的材料处理、与半导体、半导体晶片和集成电路相关的材料制模成型和加工、半导体制造设备的出租、半导体的蚀刻、半导体、半导体晶片和集成电路的制造、组装或封装、半导体晶片和芯片的多层加工、半导体加工、半导体晶片的多层加工、半导体集成电路用晶片的处理、电子电路板的加工;
4015半导体加工、集成电路蚀刻、半导体的蚀刻、半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造、组装或封装、集成电路的加工或定制组装、电子电路和计算机的定制制造、与半导体零部件和集成电路相关的定制制造和组装服务、半导体、半导体晶片和集成电路的制造、组装或封装、半导体集成电路的处理、对半导体表面进行化学处理以去除杂质、与半导体、半导体晶片和集成电路相关的材料制模成型和加工、集成电路的材料处理、提供有关半导体加工或制造的信息、半导体集成电路用晶片的处理、电子电路板的加工、半导体制造设备的出租、集成电路制造机器和设备的出租、半导体晶片和芯片的多层加工、半导体元件的加工、半导体晶片的多层加工、芯片之间的多层加工;
4001集成电路蚀刻、集成电路的加工或定制组装、电子电路和计算机的定制制造、半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造、组装或封装、与半导体零部件和集成电路相关的定制制造和组装服务、半导体元件的加工、集成电路制造机器和设备的出租、提供有关半导体加工或制造的信息、芯片之间的多层加工、半导体集成电路的处理、对半导体表面进行化学处理以去除杂质、集成电路的材料处理、与半导体、半导体晶片和集成电路相关的材料制模成型和加工、半导体制造设备的出租、半导体的蚀刻、半导体、半导体晶片和集成电路的制造、组装或封装、半导体晶片和芯片的多层加工、半导体加工、半导体晶片的多层加工、半导体集成电路用晶片的处理、电子电路板的加工;
4015半导体加工、集成电路蚀刻、半导体的蚀刻、半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造、组装或封装、集成电路的加工或定制组装、电子电路和计算机的定制制造、与半导体零部件和集成电路相关的定制制造和组装服务、半导体、半导体晶片和集成电路的制造、组装或封装、半导体集成电路的处理、对半导体表面进行化学处理以去除杂质、与半导体、半导体晶片和集成电路相关的材料制模成型和加工、集成电路的材料处理、提供有关半导体加工或制造的信息、半导体集成电路用晶片的处理、电子电路板的加工、半导体制造设备的出租、集成电路制造机器和设备的出租、半导体晶片和芯片的多层加工、半导体元件的加工、半导体晶片的多层加工、芯片之间的多层加工;
4209半导体元件的设计、半导体的设计、半导体芯片的设计、关于通用半导体设计的咨询、半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的设计、产品设计与开发服务、设计服务、关于半导体的测试、检验或研究、关于半导体芯片的测试、检验或研究、关于半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的测试、检验、实验或研究、芯片间多层加工技术的研究与开发、半导体晶片和芯片多层加工技术的研究与开发、半导体晶片多层加工技术的研究与开发、与半导体相关的研究与开发、半导体加工技术方面的研究、关于电子电路、半导体器件、集成电路和大规模集成电路的研究和开发、半导体和集成电路领域的工业分析和研究咨询、计算机芯片、电子芯片和集成电路的设计、关于设计半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的建议;
4214关于半导体的测试、检验或研究、关于半导体芯片的测试、检验或研究、关于半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的测试、检验、实验或研究;
4216半导体元件的设计、半导体芯片的设计、半导体的设计、半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的设计、关于通用半导体设计的咨询、产品设计与开发服务、设计服务、计算机芯片、电子芯片和集成电路的设计、关于设计半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的建议;
4217设计服务、产品设计与开发服务;
4218设计服务、产品设计与开发服务;
4220提供计算机程序、计算机程序的设计、创建、维护,以及这些方面的指导和建议、设计服务、计算机芯片、电子芯片和集成电路的设计、产品设计与开发服务;
4227设计服务、产品设计与开发服务;
4209半导体元件的设计、半导体的设计、半导体芯片的设计、关于通用半导体设计的咨询、半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的设计、产品设计与开发服务、设计服务、关于半导体的测试、检验或研究、关于半导体芯片的测试、检验或研究、关于半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的测试、检验、实验或研究、芯片间多层加工技术的研究与开发、半导体晶片和芯片多层加工技术的研究与开发、半导体晶片多层加工技术的研究与开发、与半导体相关的研究与开发、半导体加工技术方面的研究、关于电子电路、半导体器件、集成电路和大规模集成电路的研究和开发、半导体和集成电路领域的工业分析和研究咨询、计算机芯片、电子芯片和集成电路的设计、关于设计半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的建议;
4214关于半导体的测试、检验或研究、关于半导体芯片的测试、检验或研究、关于半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的测试、检验、实验或研究;
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4217设计服务、产品设计与开发服务;
4218设计服务、产品设计与开发服务;
4220提供计算机程序、计算机程序的设计、创建、维护,以及这些方面的指导和建议、设计服务、计算机芯片、电子芯片和集成电路的设计、产品设计与开发服务;
4227设计服务、产品设计与开发服务;
4209关于半导体的测试、检验或研究、关于半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的测试、检验、实验或研究、关于电子电路、半导体器件、集成电路和大规模集成电路的研究和开发、关于设计半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的建议、半导体晶片多层加工技术的研究与开发、半导体和集成电路领域的工业分析和研究咨询、与半导体相关的研究与开发、关于通用半导体设计的咨询、关于半导体芯片的测试、检验或研究、半导体芯片的设计、计算机芯片、电子芯片和集成电路的设计、产品设计与开发服务、半导体晶片和芯片多层加工技术的研究与开发、芯片间多层加工技术的研究与开发、半导体加工技术方面的研究、半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的设计、半导体元件的设计、半导体的设计、设计服务;
4214关于半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的测试、检验、实验或研究、关于半导体芯片的测试、检验或研究、关于半导体的测试、检验或研究;
4216半导体元件的设计、半导体芯片的设计、设计服务、关于设计半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的建议、半导体的设计、计算机芯片、电子芯片和集成电路的设计、关于通用半导体设计的咨询、产品设计与开发服务、半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的设计;
4217设计服务、产品设计与开发服务;
4218产品设计与开发服务、设计服务;
4220设计服务、计算机芯片、电子芯片和集成电路的设计、产品设计与开发服务、计算机程序的设计、创建、维护,以及这些方面的指导和建议、提供计算机程序;
4227设计服务、产品设计与开发服务;
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4214关于半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的测试、检验、实验或研究、关于半导体芯片的测试、检验或研究、关于半导体的测试、检验或研究;
4216半导体元件的设计、半导体芯片的设计、设计服务、关于设计半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的建议、半导体的设计、计算机芯片、电子芯片和集成电路的设计、关于通用半导体设计的咨询、产品设计与开发服务、半导体、芯片、集成电路、半导体晶片或元件库的设计;
4217设计服务、产品设计与开发服务;
4218产品设计与开发服务、设计服务;
4220设计服务、计算机芯片、电子芯片和集成电路的设计、产品设计与开发服务、计算机程序的设计、创建、维护,以及这些方面的指导和建议、提供计算机程序;
4227设计服务、产品设计与开发服务;
4001集成电路的加工或定制组装、半导体、半导体晶片和集成电路的制造、组装或封装、与半导体零部件和集成电路相关的定制制造和组装服务、半导体晶片和芯片的多层加工、集成电路蚀刻、半导体加工、半导体的蚀刻、半导体元件的加工、集成电路制造机器和设备的出租、集成电路的材料处理、提供有关半导体加工或制造的信息、电子电路和计算机的定制制造、芯片之间的多层加工、电子电路板的加工、与半导体、半导体晶片和集成电路相关的材料制模成型和加工、半导体集成电路用晶片的处理、对半导体表面进行化学处理以去除杂质、半导体制造设备的出租、半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造、组装或封装、半导体集成电路的处理、半导体晶片的多层加工;
4015集成电路蚀刻、半导体晶片的多层加工、半导体晶片和芯片的多层加工、集成电路的材料处理、集成电路制造机器和设备的出租、与半导体零部件和集成电路相关的定制制造和组装服务、集成电路的加工或定制组装、半导体加工、半导体集成电路用晶片的处理、提供有关半导体加工或制造的信息、电子电路和计算机的定制制造、与半导体、半导体晶片和集成电路相关的材料制模成型和加工、半导体元件的加工、半导体制造设备的出租、半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造、组装或封装、芯片之间的多层加工、半导体的蚀刻、半导体集成电路的处理、电子电路板的加工、半导体、半导体晶片和集成电路的制造、组装或封装、对半导体表面进行化学处理以去除杂质;
4001集成电路的加工或定制组装、半导体、半导体晶片和集成电路的制造、组装或封装、与半导体零部件和集成电路相关的定制制造和组装服务、半导体晶片和芯片的多层加工、集成电路蚀刻、半导体加工、半导体的蚀刻、半导体元件的加工、集成电路制造机器和设备的出租、集成电路的材料处理、提供有关半导体加工或制造的信息、电子电路和计算机的定制制造、芯片之间的多层加工、电子电路板的加工、与半导体、半导体晶片和集成电路相关的材料制模成型和加工、半导体集成电路用晶片的处理、对半导体表面进行化学处理以去除杂质、半导体制造设备的出租、半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造、组装或封装、半导体集成电路的处理、半导体晶片的多层加工;
4015集成电路蚀刻、半导体晶片的多层加工、半导体晶片和芯片的多层加工、集成电路的材料处理、集成电路制造机器和设备的出租、与半导体零部件和集成电路相关的定制制造和组装服务、集成电路的加工或定制组装、半导体加工、半导体集成电路用晶片的处理、提供有关半导体加工或制造的信息、电子电路和计算机的定制制造、与半导体、半导体晶片和集成电路相关的材料制模成型和加工、半导体元件的加工、半导体制造设备的出租、半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造、组装或封装、芯片之间的多层加工、半导体的蚀刻、半导体集成电路的处理、电子电路板的加工、半导体、半导体晶片和集成电路的制造、组装或封装、对半导体表面进行化学处理以去除杂质;
0901称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件、半导体存储器、微处理机;
0902称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0904称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0905称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0910称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0913浮点运算用集成电路(IC)芯片、包含中央处理器(CPU)的半导体集成电路、芯片(集成电路)、半导体集成电路芯片、集成电路用晶片、大规模集成电路、半导体、半导体板、半导体集成电路用封装、存储器芯片、半导体芯片、半导体元件、超大规模集成电路、集成电路、半导体器件、半导体晶片、超小型电子电路、硅晶片、逻辑电路、电子电路、超小型电子集成电路;
0901称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件、半导体存储器、微处理机;
0902称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0904称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0905称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0910称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0913浮点运算用集成电路(IC)芯片、包含中央处理器(CPU)的半导体集成电路、芯片(集成电路)、半导体集成电路芯片、集成电路用晶片、大规模集成电路、半导体、半导体板、半导体集成电路用封装、存储器芯片、半导体芯片、半导体元件、超大规模集成电路、集成电路、半导体器件、半导体晶片、超小型电子电路、硅晶片、逻辑电路、电子电路、超小型电子集成电路;
0901微处理机、数据处理设备、半导体存储器、计算机和计算机外围设备、称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0902称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0903计算机和计算机外围设备;
0904称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0905称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0910称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0913逻辑电路、大规模集成电路、芯片(集成电路)、集成电路用晶片、半导体芯片、半导体元件、半导体、半导体晶片、存储器芯片、半导体集成电路芯片、硅晶片、半导体器件、超大规模集成电路、集成电路、超小型电子电路、超小型电子集成电路、半导体板、半导体集成电路用封装、浮点运算用集成电路(IC)芯片、包含中央处理器(CPU)的半导体集成电路、电子组件、电子电路;
0901微处理机、数据处理设备、半导体存储器、计算机和计算机外围设备、称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0902称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0903计算机和计算机外围设备;
0904称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0905称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0910称量、测量、测试、计算用电子机器、装置及其零部件;
0913逻辑电路、大规模集成电路、芯片(集成电路)、集成电路用晶片、半导体芯片、半导体元件、半导体、半导体晶片、存储器芯片、半导体集成电路芯片、硅晶片、半导体器件、超大规模集成电路、集成电路、超小型电子电路、超小型电子集成电路、半导体板、半导体集成电路用封装、浮点运算用集成电路(IC)芯片、包含中央处理器(CPU)的半导体集成电路、电子组件、电子电路;
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