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4209与智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件有关的研究和开发服务、智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件的设计、工程和测试、与智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件的设计、工程和测试有关的技术咨询服务；
4214测试、智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件的设计、工程和测试、与智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件的设计、工程和测试有关的技术咨询服务；
4216智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件的设计、工程和测试、与智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件的设计、工程和测试有关的技术咨询服务；
4220软件工程服务；
4209与智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件有关的研究和开发服务、智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件的设计、工程和测试、与智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件的设计、工程和测试有关的技术咨询服务；
4214测试、智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件的设计、工程和测试、与智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件的设计、工程和测试有关的技术咨询服务；
4216智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件的设计、工程和测试、与智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件的设计、工程和测试有关的技术咨询服务；
4220软件工程服务；
0901与集成电路一体的卡、带有集成电路的卡、空白集成电路卡、集成电路存储器、存储卡（智能卡）、智能卡读卡器、智能卡、集成电路卡、智能卡（集成电路卡）、集成电路卡 、；
0913集成电路用晶片、半导体晶片、制集成电路用电子芯片 （半导体）、半导体芯片、半导体元件、集成电路、集成电路板、集成电路模块、芯片（集成电路）、集成电路封装件、制集成电路用光掩模、集成电路用测试探针、集成电路用测试探针组件、半导体（集成电路）、制集成电路用电子芯片、测试集成电路用插座、集成电路芯片；
0901与集成电路一体的卡、带有集成电路的卡、空白集成电路卡、集成电路存储器、存储卡（智能卡）、智能卡读卡器、智能卡、集成电路卡、智能卡（集成电路卡）、集成电路卡 、；
0913集成电路用晶片、半导体晶片、制集成电路用电子芯片 （半导体）、半导体芯片、半导体元件、集成电路、集成电路板、集成电路模块、芯片（集成电路）、集成电路封装件、制集成电路用光掩模、集成电路用测试探针、集成电路用测试探针组件、半导体（集成电路）、制集成电路用电子芯片、测试集成电路用插座、集成电路芯片；
4209技术工程测试、智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件的设计、工程和测试、与智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件有关的研究和开发服务、与智能卡、智能卡模块、半导体、集成电路及其电子组件的设计、工程工程和测试有关的技术咨询服务；
4220软件工程服务；
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4220软件工程服务；
4001定做材料装配（替他人）、所有上述服务的顾问服务；
4015电气和电子组件、智能卡、智能卡模块、半导体、半导体芯片、集成电路、集成封装件和集成电路芯片的定制组装、电气和电子组件、智能卡、智能卡模块、半导体、半导体芯片、集成电路、集成封装件和集成电路芯片的定制生产、电气和电子组件、智能卡、智能卡模块、半导体、半导体芯片、集成电路、集成封装件和集成电路芯片的封装、所有上述服务的顾问服务；
4001定做材料装配（替他人）、所有上述服务的顾问服务；
4015电气和电子组件、智能卡、智能卡模块、半导体、半导体芯片、集成电路、集成封装件和集成电路芯片的定制组装、电气和电子组件、智能卡、智能卡模块、半导体、半导体芯片、集成电路、集成封装件和集成电路芯片的定制生产、电气和电子组件、智能卡、智能卡模块、半导体、半导体芯片、集成电路、集成封装件和集成电路芯片的封装、所有上述服务的顾问服务；
0901集成电路卡/、集成电路存储器、带有集成电路的卡、集成电路卡、空白集成电路卡、智能卡（集成电路卡）、存储卡（智能卡）、智能卡读卡器、智能卡；
0913测试集成电路用探针、集成电路用晶片、半导体晶片、制集成电路用电子芯片、芯片（集成电路）、集成电路模块、集成电路板、集成电路芯片、集成电路、半导体芯片、制集成电路用电子芯片 （半导体）、测试集成电路探针组件、测试集成电路用插座、与集成电路一体的卡、制集成电路用光掩模、集成电路封装件、半导体（集成电路）、半导体元件；
0901集成电路卡/、集成电路存储器、带有集成电路的卡、集成电路卡、空白集成电路卡、智能卡（集成电路卡）、存储卡（智能卡）、智能卡读卡器、智能卡；
0913测试集成电路用探针、集成电路用晶片、半导体晶片、制集成电路用电子芯片、芯片（集成电路）、集成电路模块、集成电路板、集成电路芯片、集成电路、半导体芯片、制集成电路用电子芯片 （半导体）、测试集成电路探针组件、测试集成电路用插座、与集成电路一体的卡、制集成电路用光掩模、集成电路封装件、半导体（集成电路）、半导体元件；
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