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0742材料切割机器、材料处理机器；
0744半导体材料处理机器、微芯片制造机器；
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0744半导体材料处理机器、微芯片制造机器；
1003医用激光器；
1003医用激光器；
1003医用激光器；
1003医用激光器；
0742激光和水射流材料处理机器；
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0733钻石加工用机床；
0742钻石加工用机床；
0733钻石加工用机床；
0742钻石加工用机床；
4001材料处理（替他人）；
4002材料处理（替他人）；
4003材料处理（替他人）；
4004材料处理（替他人）；
4005材料处理（替他人）；
4006材料处理（替他人）；
4007材料处理（替他人）；
4008材料处理（替他人）；
4009材料处理（替他人）；
4010材料处理（替他人）；
4011材料处理（替他人）；
4012材料处理（替他人）；
4013材料处理（替他人）；
4014材料处理（替他人）；
4015材料处理（替他人）；
4001材料处理（替他人）；
4002材料处理（替他人）；
4003材料处理（替他人）；
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4012材料处理（替他人）；
4013材料处理（替他人）；
4014材料处理（替他人）；
4015材料处理（替他人）；
3504就业人员的雇用,人员的招聘,人员的安置,人员雇用以及职业介绍的网络服务；
3504就业人员的雇用,人员的招聘,人员的安置,人员雇用以及职业介绍的网络服务；
0901材料处理机器操纵，特别是半导体材料处理机器或材料切割机器或微芯片制造机器操纵用的计算机程序；
0901材料处理机器操纵，特别是半导体材料处理机器或材料切割机器或微芯片制造机器操纵用的计算机程序；
4001材料处理；
4002材料处理、半导体材料处理、材料切割、微芯片材料处理；
4003材料处理；
4004材料处理、材料切割；
4005材料处理、材料切割；
4006材料处理、材料切割；
4007材料处理；
4008材料处理；
4009材料处理；
4010材料处理、材料切割；
4011材料处理；
4012材料处理；
4013材料处理；
4014材料处理；
4015材料处理、半导体材料处理、微芯片材料处理；
4001材料处理；
4002材料处理、半导体材料处理、材料切割、微芯片材料处理；
4003材料处理；
4004材料处理、材料切割；
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4007材料处理；
4008材料处理；
4009材料处理；
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4013材料处理；
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4015材料处理、半导体材料处理、微芯片材料处理；
4001电火花（放电加工（EDM））材料处理、涡轮叶片材料处理、材料处理、激光-水刀材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4002材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理、激光-水刀材料处理；
4003材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4004材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4005材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4006材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4007材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4008材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4009材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4010材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4011材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4012材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4013材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4014材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4015材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4001电火花（放电加工（EDM））材料处理、涡轮叶片材料处理、材料处理、激光-水刀材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4002材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理、激光-水刀材料处理；
4003材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4004材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4005材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4006材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4007材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4008材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4009材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4010材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4011材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4012材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4013材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4014材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
4015材料处理、借助两个或更多不同加工方法进行的材料处理；
0742加工零件加工机器、涡轮叶片加工机器、加工零件激光-水刀加工机器、加工零件电火花（放电加工（EDM））加工机器；
0742加工零件加工机器、涡轮叶片加工机器、加工零件激光-水刀加工机器、加工零件电火花（放电加工（EDM））加工机器；
0901计算机软件；
0910非医用激光器；
0901计算机软件；
0910非医用激光器；
4001材料处理（替他人）；
4002材料处理（替他人）；
4003材料处理（替他人）；
4004材料处理（替他人）；
4005材料处理（替他人）；
4006材料处理（替他人）；
4007材料处理（替他人）；
4008材料处理（替他人）；
4009材料处理（替他人）；
4010材料处理（替他人）；
4011材料处理（替他人）；
4012材料处理（替他人）；
4013材料处理（替他人）；
4014材料处理（替他人）；
4015材料处理（替他人）；
4001材料处理（替他人）；
4002材料处理（替他人）；
4003材料处理（替他人）；
4004材料处理（替他人）；
4005材料处理（替他人）；
4006材料处理（替他人）；
4007材料处理（替他人）；
4008材料处理（替他人）；
4009材料处理（替他人）；
4010材料处理（替他人）；
4011材料处理（替他人）；
4012材料处理（替他人）；
4013材料处理（替他人）；
4014材料处理（替他人）；
4015材料处理（替他人）；
3504就业雇用、招聘、安置、安置职工以及职业的网络化服务；
3504就业雇用、招聘、安置、安置职工以及职业的网络化服务；
1003医用水射流引导激光器、医用激光器；
1003医用水射流引导激光器、医用激光器；
0901用于操作激光和水射流材料处理机器的计算机软件；
0910非医用激光器、非医用水射流引导激光器；
0901用于操作激光和水射流材料处理机器的计算机软件；
0910非医用激光器、非医用水射流引导激光器；
0501维生素制剂片、维生素制剂，即食品补充剂、维生素片、添加维生素的饮料（医用）、维生素制剂.、维生素补充剂、维生素泡腾片、维生素制兴奋剂、维生素制剂、维生素、维生素饮料、人食用食品维生素补充剂；
0502人食用食物补充药剂、医用营养食品补充剂、能量饮料（食疗补充剂）、酶膳食补充剂、食品补充剂（膳食补充剂）、维生素制剂，即食品补充剂、葡萄糖膳食补充剂、人食用食物补充剂（微量元素）、药用食品补充剂、矿物质食品补充剂、营养补充剂、医用营养补充剂、医用食品补充剂、含药物的食品补充剂、膳食食品补充剂、膳食补充剂、含药物的食品补充剂.、麦芽糊精（营养补充剂）、用作食品补充剂的药剂；
0501维生素制剂片、维生素制剂，即食品补充剂、维生素片、添加维生素的饮料（医用）、维生素制剂.、维生素补充剂、维生素泡腾片、维生素制兴奋剂、维生素制剂、维生素、维生素饮料、人食用食品维生素补充剂；
0502人食用食物补充药剂、医用营养食品补充剂、能量饮料（食疗补充剂）、酶膳食补充剂、食品补充剂（膳食补充剂）、维生素制剂，即食品补充剂、葡萄糖膳食补充剂、人食用食物补充剂（微量元素）、药用食品补充剂、矿物质食品补充剂、营养补充剂、医用营养补充剂、医用食品补充剂、含药物的食品补充剂、膳食食品补充剂、膳食补充剂、含药物的食品补充剂.、麦芽糊精（营养补充剂）、用作食品补充剂的药剂；
4220为他人进行计算机编程、计算机软件开发；
4220为他人进行计算机编程、计算机软件开发；
4220计算机软件开发、为他人提供计算机编程服务；
4220计算机软件开发、为他人提供计算机编程服务；
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